AI算力、智能驾驶等终端需求提升，推动全球半导体行业市场规模增长。2025年上半年，在AI算力、数据中心、智能驾驶等终端需求的共同拉动下，全球半导体行业在2024年复苏的基础上进一步增长，产业链景气度持续提升。根据美国半导体协会（SIA）统计，2025年1-7月全球半导体销售额约为4050亿美元，同比增长20.4%；其中中国大陆半导体销售额约为1135亿美元，同比增长11.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%，亚太地区市场规模约为3706亿美元，同比增长9.8%。展望2026年，WSTS预测全球半导体市场规模将进一步增长至7607亿美元，同比增长8.5%。整体来看，AI已成为带动半导体产业规模扩张与区域市场共振的关键力量。
　　晶圆产能持续扩张，支撑半导体材料需求增加。在AI高性能计算需求不断提升的背景下，晶圆产能建设进入加速阶段，尤其是先进制程扩张趋势明显。SEMI预测，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片，对应2024-2028年期间CAGR约7%，其中7nm及以下先进制程月产能将由2024年的85万片扩张至2028年的140万片，CAGR约14%。晶圆产能的扩张直接带动半导体材料需求提升。根据TECHCET预测，2025年全球半导体材料市场规模将达约700亿美元，同比增长6%，并在2029年突破870亿美元。中国大陆市场方面，中商产业研究院测算，2020-2024年期间市场规模由755.8亿元增长至1437.8亿元，CAGR约17.4%，预计2025年将进一步增长至1740.8亿元，同比增长21.1%。
　　光刻胶、湿电子化学品、电子特气等细分领域市场规模稳步增长。光刻胶方面，CEMIA预测，2025年中国大陆集成电路、新型显示、PCB用光刻胶市场规模将分别达到68.02亿元、67.13亿元、43.84亿元，同比分别增长4.49%、3.09%、17.25%。湿电子化学品方面，2025年中国大陆总需求量预计达468.5万吨，同比增长3.9%，其中集成电路、显示面板领域需求分别增长23.1%、10.1%，市场规模分别达到86.0亿元和80.1亿元。电子特气方面，智研咨询预计2025年全球市场规模将达64亿美元，同比增长6.7%；中国大陆市场规模将达279亿元，同比增长6.3%。整体来看，光刻胶、湿电子化学品和电子特气三大领域均呈现稳步增长格局。
　　25H1半导体材料上市企业业绩向好。根据Wind半导体材料指数（8841272.WI）47家成分股数据，2025年上半年合计实现营收1101.7亿元，同比增长11.0%；归母净利润39.5亿元，同比增长40.5%。单看Q2，营收589.4亿元，同比增长17.2%，环比增长15.0%；归母净利润22.0亿元，同比增长78.7%，环比增长26.0%。同时，研发投入保持高强度，2025H1研发费用总额57.0亿元，同比增长14.4%，研发费用率约为5.2%，同比提升0.2pct。资本开支方面，2025H1合计189.2亿元，同比下降5.2%，显示行业在前期扩产后逐步进入新产能爬坡兑现期，业绩兑现能力增强。
　　投资建议：AI需求的快速增长驱动全球半导体行业景气延续，半导体材料市场规模稳步扩张，光刻胶、湿电子化学品、电子特气等细分行业均保持增长态势。2025H1上市公司整体营收与利润实现双增长，Q2单季度利润实现同环比增长。综合来看，我们认为半导体材料板块正处于基本面改善与长期成长逻辑共振阶段，建议关注在光刻胶、湿电子化学品、电子特气、CMP等核心材料领域具备技术优势与客户验证优势的龙头企业。
　　风险提示：产品及原材料价格波动，下游需求不及预期，行业竞争加剧，客户导入进度不及预期，产能建设风险。