25Q2营收&归母净利创历史同期单季度新高
　　【25Q2】营收69.46亿元，创历史同期单季度新高，同比+19.8%，环比+14%；归母净利3.11亿元，创历史同期单季度新高，同比+38.6%，环比+206%；扣非归母净利3.16亿元，同比+42.5%，环比+204%；毛利率16.1%，同比+0.12pcts，环比+2.92pcts；净利率4.48%，同比+0.61pcts，环比+2.82pcts。
　　分工厂看：苏州&槟城厂绑定AMD深度受益，母公司净利高增
　　通富超威苏州&槟城：具备FCBGA、Chiplet等先进封装技术，与AMD等行业领先企业深度合作。通富超威苏州厂25H1营收39.35亿元，同比+9.8%，净利润5.45亿元，同比+35.9%。通富超威槟城厂25H1营收43.69亿元，同比+21.56%；净利润1.8亿元，同比-2.17%。
　　上半年，公司大客户AMD的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。其中，AMD数据中心业务持续增长，主要源于EPYCCPU的强劲需求；AMD客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25亿美元，同比增长67%，主要得益于最新“Zen 5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD游戏业务显著复苏，第二季度营收11亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。
　　崇川工厂（母公司）：25H1营收39.05亿元，同比+5.94%，净利润1.3亿元，同比+173%。
　　南通通富：25H1营收11.8亿元，同比+21.5%；净利润-2.3亿元，上年同期为-1.09亿元，同比亏损扩大。
　　合肥通富：25H1营收5.23亿元，同比+12.47%，净利润-0.41亿元，上年同期为-0.38亿元，同比略有扩大。
　　通富通科：25H1营收6.45亿元，同比+99%，净利润-0.8亿元，上年同期为-0.91亿元，同比减亏。
　　积极研发布局超大尺寸先进封装、CPO等技术
　　2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。
　　营收目标增速高于行业水平，资本支出增速达22.7%
　　根据Gartner于2025年1月发布的《全球半导体封测市场展望》，受AI芯片、汽车电子及数据中心需求的持续拉动，2025年全球集成电路封测行业规模预计达到890亿美元，同比增长8.5%。2025年，公司营收目标为265.00亿元，较2024年增长10.96%，高于行业增速预期。为实现上述经营目标，并为今后的生产经营做好准备，公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元，同比增长22.7%
　　投资建议：
　　我们维持公司2025-27年净利润预测为10.5/14.4/16.1亿元，对应PE为48/35/31倍，考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，并且深度绑定海外大客户，分享AI成长红利，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；研报使用信息更新不及时。