事件：8月28日，公司发布2025年半年报
　　1）2025H1公司实现营业收入130.38亿元，同比+17.67%；实现归母净利润4.12亿元，同比+27.72%；实现扣非后归母净利润4.2亿元，同比+32.85%。
　　2）25Q2公司实现营业收入69.46亿元，同比+19.8%；实现归母净利润3.11亿元，同比+38.6%；实现扣非后归母净利润3.16亿元，同比+42.5%。
　　中高端产品收入贡献增加，费用管控效果显著
　　2025H1受益于全球半导体行业结构性增长，公司积极把握市场机遇，产能利用率与营业收入同步提升，中高端产品收入贡献显著增强。同时，公司通过持续加强成本及费用管控，盈利能力稳步提高。2025H1公司整体毛利率为14.75%,同比+0.6 pcts；销售/管理/研发费用率分别为0.28%/1.99%/5.8%,同比-0.03/-0.15/-0.27 pcts；净利率为3.72%,同比+0.42 pcts。
　　公司紧抓国产替代机遇，上半年实现多领域份额提升
　　2025H1全球半导体市场呈现“技术驱动增长、区域分化加剧”的显著特征。其中，AI芯片与存储芯片成为核心增长点；地区方面，美洲市场以25%的增速领跑全球，中国及亚太市场受益于AI终端渗透率提升，贡献全球35%的增量需求。公司紧抓国产化机遇，在手机、家电、车载等领域提升份额，成为WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域的重要合作伙伴，并依托工控与车规技术优势加速全球化布局。大客户AMD的数据中心、客户端（Q2营收25亿美元，同比+67%）及游戏业务（Q2营收11亿美元，同比+73%）表现突出，为公司营收提供有力保障。
　　封装技术多点突破，FCBGA、CPO等领域取得重要进展
　　上半年公司在大尺寸FCBGA领域取得重要进展，产品已进入量产，超大尺寸型号完成预研并转入工程考核；通过结构、材料和工艺创新，有效解决了超大尺寸封装的翘曲和散热问题。同时，公司在CPO技术方面实现突破，相关产品已通过初步可靠性测试。Power DFN-clipsource down双面散热产品成功研发，可满足大电流、低功耗和高散热需求。传统打线封装技术通过圆片双面镀铜获得性能提升，并针对Cu wafer封装建立了专用工艺平台，突破切割、装片和打线等技术瓶颈，相关技术已应用于Power DFN全系列产品的大规模生产。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025-2027年收入分别为274.16亿元、307.34亿元、341.76亿元，归母净利润分别为10.35亿元、13.34亿元、16.4亿元。采用PE估值法，考虑到公司在高性能先进封装领域的领先地位，给予公司2025年53倍PE，对应目标价36.14元/股，维持“买入A”投资评级。
　　风险提示：行业景气度不及预期，大客户订单不及预期，国际贸易摩擦风险。