>> 浙商证券-通富微电(002156)点评报告:先进封装蓄势待发-250624
| 上传日期: |
2025/6/25 |
大小: |
350KB |
| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
浙商证券 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
褚旭,王凌涛,代云龙 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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与核心客户共同成长 公司作为AMD第一大封测供应商,占其订单总数80%以上。据MercuryResearch数据,25Q1 AMD在服务器CPU收入份额为39.4%,yoy+6.5pcts,qoq+3.1pcts;在台式机CPU收入份额为34.1%,yoy+15.2pcts,qoq+6.4pcts。AMD作为AIPC时代的领导者,在2025年3月18日举行的AIPC创新峰会上,展示了搭载锐龙AIMax+ 395处理器、全球首款运行700亿参数大模型的轻薄笔记本电脑;在6月12日召开的“Advancing AI 2025”大会上,正式发布新一代Instinct MI350系列GPU加速器,采用台积电3NM工艺,集成288GBHBM3e 12Hi,AI计算性能相比MI300系列提升4倍,推理能力提升35倍。2024年,公司前五大客户合计销售额占比为69%,其中第一大客户占比50%。未来随着大客户业务持续发展,伴随AIPC/AI服务器等产业趋势,公司有望保持增长。 内生与外延双管齐下 公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术;并已从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可,目前在槟城建设Bumping、EFB等生产线;玻璃基板的先进芯片封装技术成功通过阶段性可靠性测试。2025年,公司资本开支计划约60亿元。公司已于2025年2月13日完成对京隆科技26%股权收购的交割,此次收购有望强化双方在高端测试领域的协同效应。京隆科技是目前国内半导体专业测试中规模最大、专业技术最强、高端测试平台最多、客户群最广、可代工产品最高阶、最多样化的厂商,工艺上涵盖6/7/14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程,晶圆尺寸上覆盖12/8/6英寸等主流产品,针对基站、CPU、MCU、FPGA、SoC、射频、存储、传感器、功率等芯片,广泛应用于通讯、计算机、汽车电子等领域。 盈利预测与估值 预计公司2025-2027年营业收入分别为272.4/303.43/338.95亿元,同比增速为14.06%/11.39%/11.71%;归母净利润为10.37/13.54/17.21亿元,同比增速为53.06%/30.52%/27.15%,当前股价对应PE为36.14/27.69/21.78倍,EPS为0.68/0.89/1.13元。公司作为国内先进封装第一梯队,技术、产能、客户兼备,随着AIPC等终端起量带动核心客户需求放量,及国内先进制程良率改善、产能释放带动国产芯片起量,有望迎来发展新机遇,故维持“买入”评级。 风险提示 国内外核心客户进展不及预期、下游需求不及预期、市场竞争加剧、技术研发不及预期等风险
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