事件：AMD确认恢复向中国出口MI308芯片。
　　核心客户稳定，受益AI浪潮。作为AMD第一大封测供应商（占其订单80%以上），2024年来自AMD的营收占比达50.35%，合作关系紧密。AMD产品众多，在企业级AMD提供EPYC霄龙处理器，针对服务器AMD带来了INSTINCT数据中心加速器，桌面端有AMDRadeon显卡，移动端有AMD锐龙移动处理器。根据Yole的预测，2027年全球先进封装市场规模预计增长至650亿美元，后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度和成本越来越高，包括Chiplet在内的先进封装技术发挥的作用将愈加突出，在保证性能前提下提升产品良率，实现降本增效。而通富微电作为AMDAI芯片的核心封测供应商，将直接受益于MI300系列等产品的放量。
　　积极布局先进封装，建立差异化竞争优势。根据芯思想研究院发布的2024年全球委外封测榜单，公司排名居全球第四。公司拥有VISionS先进封装平台，覆盖2.5D/3D、FCBGA等高端技术，2024年FCBGA业务收入增长52%，车载产品营收增长超200%，AI、高性能计算等领域布局深化。公司紧抓市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
　　持续投入产能建设，完善全球产能布局。公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。2025年，公司计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。其中：崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共计投资25亿元，通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资35亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及AIPC等产品的量产与研发。
　　盈利预测与投资建议
　　我们预测公司2025-2027年每股收益分别为0.68、0.86、1.08元（原25-26年每股收益分别为0.79、0.94元，主要调整了营收和费用率），根据可比公司25年50倍PE估值，对应目标价34.00元，维持买入评级。
　　风险提示
　　下游客户订单不及预期、贸易摩擦风险、市场竞争加剧。