PCB扩产+新技术迭代，设备&耗材受益环节梳理
　　不同类型PCB的生产流程有所差异，但主要包括以下主要工序及设备：核心加工设备（钻孔设备、曝光设备、电镀设备、层压设备、成型设备等）、检测设备、辅助设备等。
　　风险提示
　　1、下游需求不确定性：AI基础设施核心依赖先进制程、核心器件和全球化供应链的协同保障。当前中美科技摩擦背景下，若出口限制、技术禁令等政策继续升级，可能对国产替代进程和外资订单形成扰动，增加终端需求的外部环境不确定性。
　　2、技术迭代滞后风险：PCB制程向高层数（18+ Layers）、高精密（HDI）、柔性化（Flex）快速升级，设备需适配更复杂工艺。若企业研发投入不足、技术迭代滞后，产品或因无法满足新制程需求，面临市场淘汰。