投资要点
　　25Q2业绩大超预期
　　公司2025H1营收为126.8亿元，yoy+32%；归母净利润为14.3亿元，yoy+53%；毛利率为25.86%，yoy+4.3pcts。单Q2营收为70.7亿元，qoq+26%；归母净利润8.63亿元，qoq+53%；毛利率为26.85%，qoq+2.25pcts。公司25H1业绩超预期主要受益于，1）CCL：近几年公司在AI及相关产品的认证布局及在客户端的积累开花结果，实质性订单逐渐落地，同时利用海外终端的辐射效应，加快对国内AI服务器、算力、芯片等客户的认证，产品结构有效改善。2）PCB：子公司生益电子重点布局高端产品线产能，同时聚焦高频、高速、高密及高多层PCB的技术升级，在服务器领域深化与战略客户的合作，进一步提升市场份额，并带动高附加值产品占比提升。其中，2025H1，公司CCL及粘结片营收为83.6亿元，yoy+16%，营收占比为66%，毛利率为23.69%，同比+1.99pcts；PCB营收为36.3亿元，yoy+93%，营收占比为29%，毛利率为27.85%，同比+12.11pcts。
　　CCL:结构优化+涨价持续+产能释放，多维释放成长性
　　公司作为全球第二大刚性覆铜板厂商，2024年市占率达13.7%。公司精准把握AI产业发展机遇，面对成本上涨采取灵活的价格策略，持续深化中高端产品布局，长期成长性充足。1）产品结构：目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，在更高端的以FC- CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。2）价格上涨：CCL核心原材料主要有玻布，铜箔、树脂等，原材料成本约占制造成本的80%。近期日东纺-玻纤布、三井金属-铜箔，建滔基层板-CCL厂商纷纷宣布涨价，25H2 CCL价格有望持续上涨。3）产能释放：江西二期，2025年6月起已开始分批投产，全部投产后预计可实现年产1800万平方米覆铜板及3400万米商品粘结片的新增产能。该项目投资总额为13亿元，25H1投入2.9亿元，累计投入4.9亿元，项目进度38%。
　　PCB：AI服务器及交换机放量，进入业绩高速释放期
　　子公司生益电子受益于AI-PCB需求高增，自2024年以来一直保持高速增长。1）产能：子公司募投项目东城四期（三厂、四厂）目前已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产，利润贡献持续提升；智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期目前已开始试生产；为了更好的满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI算力等中高端市场需求，2025年8月16日子公司公告计划投资总金额约19亿元人民币投资智能制造高多层算力电路板项目，计划年产印制电路板70万平方米，分2阶段每阶段各年产35万平方米。其中第一阶段预计在2026年试生产；第二阶段预计在2027年试生产。除此，各工厂还通过增补关键设备打通生产瓶颈，未来子公司产能将得到充分释放。2）产品：除了加快拓展服务器领域客户及市场份额外，子公司在交换机领域多个项目已获得客户认可并逐步进入批量阶段，智能驾驶及座舱等产品也按计划稳步推进，同时布局低空经济领域的多个合作研发项目已进入验证阶段，为未来业务增长培育新动能。
　　盈利预测与估值
　　预计公司2025-2027年营业收入分别为271.41/321.50/380.95亿元，同比增速为33.12%/18.45%/18.49%；归母净利润为32.29/40.46/51.38亿元，同比增速为85.73%/25.30%/26.99%；EPS为1.33/1.67/2.12元，当前股价对应PE为33.72/26.92/21.19倍。考虑公司作为国内龙头CCL供应商，高速材料加速放量，同时受益于子公司生益电子AI-PCB持续增长，CCL及PCB产能均持续释放及产品结构优化，量价齐升有望带动业绩保持高速增长，故业绩有所上修，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　产品价格上涨不及预期、AI业务及相关技术进展不及预期、产能释放不及预期、下游景气度下滑、原材料价格上涨、市场竞争加剧、汇率波动等风险。