事件：1）公司子公司江西生益科技二期项目首组产线于2025年6月顺利连线调试并投产，为公司新增覆铜板月产能50万平方米，二期项目投资总额达13亿元，全面投产后，可实现年产1800万平方米高端覆铜板及3400万米商品粘结片的新增产能。2）近期下游AI-PCB厂商纷纷加大产能扩张力度：胜宏科技国内惠州厂房四6月中旬投产，同时增资泰国胜宏2.5亿美元用于算力产能建设；沪电股份拟未来6年投资36亿元用于黄石基地扩产；方正科技拟定增19亿用于AI算力类HDI板产业基地建设。我们结合PCB行业动态及公司最新业务进展情况更新观点如下：
　　 Q3需求及产能稼动率将延续Q2势头，涨价策略及订单结构调整Q2完成并在Q3执行。公司Q2对下游客户完成涨价策略，Q3下游头部PCB厂商订单能见度高，目前公司的接单和稼动率将延续Q2势头，AI服务器、汽车HDI、高端消费类产品订单占比持续提升，将驱动毛利率向上改善。我们认为25H2不同于去年同期，AI相关领域需求旺盛，下游PCB行业加速扩产、稼动率向上，上游铜价震荡上行、玻纤布价格调涨，CCL行业价格有望稳中有升。
　　 AI相关高速材料逐月放量向上增长，新客户有望不断认证导入，高速市场份额将持续提升。目前公司S8/S9高速材料在海外N客户算力订单呈现逐月环比增长态势，凭借领先的技术能力及充足产能，25年及中长期在N客户体系有望取得更多高速材料份额，带动高速占比持续提升。此外，公司积极开拓AWS、Meta、谷歌等海外ASIC客户。我们认为公司技术能力领先，前瞻布局M9等级、PTFE等新材料的技术开发，其自身高速产能供给不存在瓶颈，将凭借其在算力头部客户的标杆效应，公司未来有潜力在ASIC领域斩获大单，实现高速材料市场份额的进一步提升。
　　江西二期投产为公司新增高端产能供给，进一步助力其市占率提升。江西二期首组产线投产放量，项目第二组产线已进入安装调试阶段，预计Q3投产；第三组产线同步高效推进，计划于Q4末安装调试。随着江西新增产能的逐步释放，今年年底公司月产能将增至接近千万张。结合目前国内AI-PCB厂商纷纷加速国内及泰国地区的产能建设，公司稳步推进泰国基地的建设，持续推进全球化产能布局，有望进一步提升其全球竞争力。
　　维持“强烈推荐”评级。综上，我们认为CCL行业景气持续向上，公司客户及产品矩阵优秀，稼动率望保持在较高水平，且公司成长属性凸显，看好其高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域不断取得新进展，驱动新一轮高质量成长。基于Q2经营策略落地、Q3增长势头乐观和最新行业及外部环境，我们上调25-27年营收至260.6/321.0/378.8亿，归母净利至30.2/40.8/51.2亿，对应PE 25.8/19.1/15.2倍，PB 4.7/4.0/3.3倍。我们依旧坚定看好公司在PCB上游材料的技术引领、核心卡位和长线空间以及优秀管理能力会持续被市场认知和发掘，25年开始高速板材放量将驱动新一轮高质量成长，中长线有望超预期兑现，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：原材料价格波动、行业竞争加剧、需求不达预期、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。