投资要点：
　　事件：生益科技发布2025中报预告，上半年实现归母净利润14.0~14.5亿元，同比增长50.14%~55.50%，实现扣非归母净利润13.5~14.0亿元，同比增长48.59%~54.09%。其中Q2实现归母净利润8.4~8.9亿元，同比增长54.8%~64.0%，实现扣非归母净利润7.9~8.4亿元，同比增长51.3%~60.8%，超市场预期。
　　CCL涨价叠加需求景气，业绩快速增长。Q2归母净利润预告中值为8.6亿，同比增长59%、环比增长53%，主要因为：1）CCL方面，公司Q2向客户端实施涨价动作，加价落地效果理想，且Q2因抢出口等因素超负荷接单，带来收入层面快速增长；2）PCB方面，生益电子Q2收入预告中值为21.9亿元，同比增长101%、环比增长38%，受AI行业高景气拉动，且Q1有部分库存在客户端未确认收入，部分贡献在Q2收入中。
　　产品结构优化，盈利能力快速提升。CCL方面，公司持续优化产品机构，随着AI需求拉动，高速CCL出货持续增长，带动盈利水平提升；PCB方面，生益电子根据收入、归母净利润中值计算的归母净利率为15.1%，同比增长8.7pct、环比增长2.4pct，盈利能力大幅改善，因公司提高高附加值产品占比、稳步推进产能布局调整，在中高端市场的竞争优势愈发凸显。
　　AI需求高增，看好高速产品快速放量。AI的快速发展拉动高端高速产品需求，公司在技术层面持续突破，自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可，有望持续受益于这轮AI浪潮。目前，公司正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应。封装基材方面，公司已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。我们上修盈利预测，预计公司2025-2027年归母净利润为29.62、37.75和46.19亿元，对应当前股价（2025年7月14日收盘价）PE为27.0、21.2和17.3倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求疲软；CCL持续降价；AI服务器出货低于预期。