AI领域：景气度维持。台积电7月营收同比增长25.8%，营收增速趋稳，汇兑损失影响渐弱。测试方面，京元电子25M7营收同比增长24.5%，受益于车用及消费性电子产品回温，营运有望优于上半年。PCB方面，25M7欣兴、景硕、金像电营收增速分别为12.5%/24.4%/59.7%，金像电受益服务器、800G交换器等领域拉货强劲。EMS方面，AI服务器热潮延续，景气度不减。25M7纬创、纬颖增速分别为122.4%/171.6%，纬创AI服务器代工业务为主要引擎，纬颖受益于云端数据中心扩建潮。
　　成熟制程：分化发展，扩产转型布局为关键。联电、世界先进、力积电25年7月营收同比-4%/2%/3%。联电预计本季晶圆出货量略增，但汇率变动将导致以新台币计算的营收减少。世界先进7月晶圆出货量减少，营收较6月降低19.26%。力积电正积极推动Fab IP与3D堆叠AI代工等新业务。
　　存储：DDR4供需紧俏推动市场回温。原厂端，南亚科（DRAM）、华邦电（利基）、旺宏（NOR、SLCNAND）25M7营收同比+95%/-3%/14%，南亚科表示业绩大增主要受益于市场改善影响。下半年，旺宏正向看待任天堂新机带动公司ROM运营回温，不过仍面对消费性NOR持续竞争、车用需求前景不明朗等挑战。南亚科方面，下半年将是DDR4供需比最为紧俏的期间，公司目标在今年实现单季扭亏为盈。
　　端侧芯片：手机芯片季节性需求减弱，PC芯片表现分化。联发科25M7营收同比-5%，为25年单月新低，联发科预计第三季度营收（以美元兑新台币汇率1:29计算）将在1,301亿至1,400亿元之间，环比下降7%至13%，主因部分需求已在上半年提前释放，第三季度的季节性需求较往年有所减弱。PC半导体方面，瑞昱、谱瑞、祥硕25M7营收同比-9%/-3%/+59%。祥硕USB4需求持续强劲，下一代USB4.280G产品预计于2026年试产，PCIe Gen4封包交换器将于2026年下半年量产，Gen5则计划在2027 年推出。
　　被动元件：AI相关需求为主要支撑。国巨25M7同比增速-3%。主要是客户6月份拉货动能优于预期，利基型产品与AI相关应用之需求仍维持强劲动能。华新科25M7同比增速0.1%。
　　风险提示：国际贸易环境不确定性。原材料短缺、价格波动。汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期风险。