事件：
　　华虹半导体25Q2收入5.661亿美元，同比+18.3%/环比+4.6%，符合指引；毛利率10.9%，超此前指引（7-9%），同比+0.4pct/环比+1.7pcts；公司稼动率满载同时价格提升，对25Q3指引积极。综合财报及交流会议信息，总结如下：
　　评论：
　　1、25Q2收入符合指引，产能利用率环比持续提升。
　　25Q2收入5.661亿美元，同比+18.3%/环比+4.6%，符合指引，主要系出货量增加；毛利率10.9%，超此前指引（7-9%），同比+0.4pct/环比+1.7pcts，主要系产能利用率和ASP提升，部分被折旧成本增加抵消；归母净利润800万美元，同比+19.2%/环比+112.1%。截至25Q2末折合8英寸产能为13.05万片/月，环比提升0.7万片/月；整体产能利用率108.3%，环比+5.6pcts。
　　2、嵌入式存储等平台收入同环比复苏，模拟与PMIC收入同比显著增长。
　　25Q2嵌入式非易失存储平台收入1.4亿美元，同比+3%/环比+8.5%；功率器件收入1.667亿美元，同比+9.4%，受超级结MOS等产品驱动，环比+2.4%；逻辑与射频收入6860万美元，同比+8%/环比+2.7%；模拟与电源管理IC增长显著，收入1.612亿美元，同比+59.3%/环比+17.8%。
　　3、25Q3指引收入环比加速增长，涨价效应将逐步显现。
　　25Q3指引收入6.2-6.4亿美元，中值同比+19.7%/环比+11.3%，主要系AI、汽车等新兴领域支撑增长；毛利率10-12%，中值同比-1.2pcts/环比持平，Q4能见度较低但仍维持该范围；如模拟和PMIC等部分产品Q2已经价格调涨，Q3-Q4会逐步体现。
　　4、华虹无锡产线预计2026年中完全达产，未来新产能聚焦高附加值产品。
　　9厂一半产能已经上线，预计2025年底达产80-90%，2026年中完全达产；2027可能会有新产能上线，将聚焦BCD、超级结MOS等高附加值平台，新产能侧重于如PMIC等高毛利产品。
　　风险提示：宏观经济波动风险；折旧较高影响利润的风险；华虹制造产能爬坡不及预期的风险。