季度业绩摘要：25Q2总收入9337.9亿新台币，同比增长38.6%，折合301亿美元，高于公司上季度指引中值的288亿美元，也高于彭博一致预期的298亿美元。其中晶圆收入7876.5亿新台币，同比增长32.1%。本季度公司总成本3864.2亿新台币，毛利率58.6%，同比增长5.4pct。经营利润4634.2亿新台币，同比增长61.7%。归母净利润3982.7亿新台币，同比增长60.7%，折合128.3亿美元，高于一致预期的121.7亿美元。摊薄后每ADR收益同比增长60.7%达2.47美元，高于一致预期的2.34美元。
　　先进制程渗透云到边缘端所有AI产品，未来5年AI收入CAGR达45%：本季度7纳米及以下的先进制程贡献收入74%，其中3nm/5nm制程分别贡献收入24%/36%。近期关税政策存在不确定性，但公司指引客户订单并未受到重大影响。目前先进制程正在渗透从数据中心到边缘计算的所有领域，公司维持2024-2029年GPU、ASIC及AI服务器CPU相关收入CAGR为45%的指引。下一代N2、A16、A14制程正在积极推进研发及量产工作，N2制程将于25H2量产。未来关税政策不确定性、海外工厂建设、电力成本增加以及N2产能爬坡将稀释5-6pct毛利率，但先进制程的溢价能力和产能利用率的提升将驱动今年毛利率达58%。
　　未来两年先进封装需求持续增长，硅光技术巩固晶圆制造护城河：Q2公司封测等其他业务收入1461.5亿新台币，同比增长89.1%。未来随着ASIC芯片封装需求的提升及下一代GPU产品封装面积的增长，预计未来两年先进封装需求将继续增长，我们预计25/26/27年平均月产能将同比90%/30%/21%达到7.0/9.1/11.0万片。公司积极研发下一代硅光技术为客户提供一整套从晶圆制造到芯片封装的互联技术组合。
　　目标价300美元，维持买入评级：未来5年AI营收CAGR为45%，长期订单确定性较强。关税背景下上调2025全年美元收入同比增长30%的指引，但海外工厂建设及政策不确定性将影响公司毛利率，因此我们调整2025-2027年净利润预测至16043/19077/22426亿新台币，三年复合增速38.3%。采用DCF法估值，WACC为9.0%，长期增长率为3.0%，调整目标价300美元，买入评级。
　　风险：半导体周期风险，先进制程投产不及预期;先进封装产能不及预期；海外工厂投产不及预期。