投资要点
　　电子布是覆铜板的重要增强材料，石英纤维电子布的介电常数、介电损耗和热膨胀系数等关键参数更优。覆铜板CCL是制造印刷电路板PCB的基板材料，通常由电子布（如玻纤布）、树脂基体（如环氧树脂、聚酰亚胺等）及铜箔复合而成。其中，电子布作为增强骨架，其介电特性与树脂基体的介电特性共同决定了覆铜板的整体介电常数和介电损耗。在数据通信日趋高速且大容量背景下，特种电子布将迎来产品升级。
　　高端需求强劲，石英纤维电子布有望显著受益。根据Prismark数据，2024年，用于服务器/存储的PCB产值为109.16亿美元，同比增长33.1%，预计至2029年产值增长至189.21亿美元，2024-2029年CAGR为11.6%，增长速度显著，预计增量主要来自于高端PCB的需求。据高盛推测，英伟达每年将推出新产品以满足AI计算行业的快速增长需求，大多数高端CCL和高阶PCB将迎来强劲的需求提升；预计未来几年高端覆铜板CCL市场将持续跑赢整体市场，并在2026年达到整体市场规模的35%以上。
　　高端电子布参与者少，产能存在不足。目前能够批量供应低介电二代电子布的公司较少，市场已知的主流公司包括日东纺、美国AGY、旭化成、宏和科技、中材科技（泰山玻纤）等，国产企业目前积极扩产；当前石英纤维布主要参与者包括日本信越化学、菲利华等。
　　菲利华：立足石英纤维技术优势，收购中益新材切入电子布领域。公司是全球少数具有石英纤维量产能力的制造商之一，是国内航空航天领域石英纤维主导供应商，拥有石英纤维材料、石英纤维立体编织材料、以石英纤维为基材的复合材料结构件的完整产业链。菲利华于2021年收购中益新材，结合本身石英纤维的优势，切入石英纤维电子布业务。2021年中益新材多轮送样第一代石英布，2024年启动第二代石英布研发，计划2025年推出，2030年具备2000万米产能。
　　风险提示：技术迭代不及预期；下游需求不及预期；产能扩张不及预期；仅公开资料整理，不涉及研究观点及投资建议。