>> 兴业证券-电子行业周报:人工智能浪潮推动英伟达股价新高,看好算力需求和端侧AI硬件创新浪潮-250713
| 上传日期: |
2025/7/13 |
大小: |
516KB |
| 格式: |
pdf 共9页 |
来源: |
兴业证券 |
| 评级: |
推荐 |
作者: |
姚康,仇文妍,张元默 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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投资要点: 英伟达市值周三短暂突破4万亿美元,成为全球首家突破这一里程碑的公司,进一步巩固了其作为华尔街最受青睐股票之一的地位。受人工智能(AI)技术需求持续激增的推动,这家领先芯片设计公司的股价一度上涨2.8%,至164.42美元的历史新高。该公司股价收盘上涨1.80%,市值达到3.97万亿美元。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升,建议关注高速PCB龙头沪电股份和深南电路、全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息、封装基板厂商兴森科技、内存接口芯片龙头澜起科技、聚辰股份等。GB300系列有望标配超级电容器,建议关注在超级电容器布局深入的江海股份。 随着荣耀、OPPO折叠机铰链的成功应用,以及苹果加大投入,3D打印在消费电子领域即将加速渗透,折叠机铰链、手表/手机中框、其他精密零部件都是潜在场景,3D打印消费电子应用元年有望开启,建议关注华曙高科、铂力特(军工组覆盖)、大族激光、汇创达等。Deepseek以较低的训练成本,实现了媲美全球顶尖模型的性能,引发全球热议,并且日活高速增长,我们认为,训练、推理成本的降低,有望推动AI应用的繁荣。端侧AI潜力巨大,耳机和眼镜有望成为端侧AIAgent的重要载体,关注歌尔股份、漫步者、天键股份、国光电器、恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯等。持续看好苹果在AIPhone的引领趋势,随着AI进入更多地区,以及更智能的Siri推出,有望迎来一轮超级换机周期,有价值量增加的环节弹性巨大,推荐软硬板龙头鹏鼎控股,组装厂立讯精密,建议关注蓝思科技、水晶光电、东山精密、领益智造、珠海冠宇等。 7月9日,市调机构Counterpoint Research在报告中指出,OLED面板收入在2024年第四季度同比下降3%之后,于2025年第一季度同比增长2%。面板收入的增长得益于AR眼镜、汽车、智能手表、电视和显示器等类别出货量加速增长,单位出货量同比增长4%。持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势。其中被动元件重点关注三环集团、顺络电子、洁美科技等,建议关注泰晶科技等;射频芯片推荐卓胜微,建议关注唯捷创芯等;存储价格触底回升,建议关注兆易创新和普冉股份;封测环节稼动率逐渐回升,建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等,未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。 在中美紧张局势不断升级的背景下,中国大力推动国内半导体生产,加上全面的“以旧换新”补贴计划,导致流向韩国8英寸晶圆代工厂的订单激增,为中国成熟的芯片制造业带来了意外的利好。这一进展标志着美国限制中国获取先进半导体技术以来的重大转变。美国政府已禁止采用美国技术的半导体设备出口,这进一步加剧了中国提高芯片制造自给自足能力的动力。中国本土晶圆代工企业吸收了本土IT企业的大部分需求,迅速提升了其在全球晶圆代工市场的份额。2024年光刻先行,同时国产设备先进工艺突破与验证持续推进;未来3年,我们认为“先进工艺扩产”将成为自主可控主线,建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、拓荆科技、华海清科、精测电子、安集科技、广钢气体、鼎龙股份等;此外,CoWoS及HBM卡位AI产业趋势,先进封装重要性凸显,建议关注精智达、芯源微、华峰测控、盛美上海、华海诚科等。 风险提示:行业景气度下滑,行业制造管理成本上升
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