上周投融资概况：
　　2025年6月28日~7月4日期间，国内外科技产业共发生12起融资事件，其中国内9起、国外3起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为6、2、1件，位列前三。
　　上周科技产业上市、过会情况：
　　1）信通电子深交所挂牌上市
　　上周科技产业招股书递交情况：
　　1）亿纬锂能在港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市
　　2）镁佳股份在港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市
　　3）芯迈半导体在港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市
　　4）翼菲智能在港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市
　　5）瑞为技术在港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市
　　上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪：
　　1）涨跌幅：a）大盘指数：上周大盘指数上涨，具体表现为：上证指数全周上涨1.40%，报3472点；深证成指全周上涨1.25%，报10509点；创业板指上涨1.50%，报2156点；b）科技子行业：上周汽车电子指数/元宇宙指数涨幅为0.25%/1.59%，较万得全A指数-0.97/+0.37 pct；半导体指数/人工智能指数跌幅为0.89%/1.68%，较万得全A指数-2.11/-2.90 pct。
　　2）换手率：上周半导体指数、汽车电子指数换手率较高。上周半导体指数/汽车电子指数/人工智能指数/元宇宙指数换手率13.0%/9.6%/ 8.8%/7.6%，较Wind全A指数+4.9/+1.5/+0.7/-0.5 pct。
　　3）估值：a）PE估值：上周汽车电子、元宇宙指数PE估值环比上涨，半导体、人工智能指数PE估值环比下跌；b）PB估值：上周汽车电子、元宇宙指数PB估值环比上涨，半导体、人工智能指数PB估值环比下跌。
　　风险提示：
　　1）市场竞争风险技术
　　2）进步不及预期的风险
　　3）市场需求增长不及预期的风险