核心观点
　　上周市场焦点（6月16日-6月20日）
　　股市方面，上周权益市场震荡下跌，或受“618”大促结束、媒体舆论对盲盒、食品饮料行业的影响，上周消费板块表现疲弱；红利属性的银行板块、以及受产业订单预期向好拉动的科技板块表现较好。
　　债市方面，上周资金面总体维持偏松，国家统计局公布5月经济数据、陆家嘴金融论坛召开等事件未对债市形成较大影响，债市全周延续震荡行情；周五10年期国债利率收于1.64%，较前周下行0.44bp。
　　转债市场方面，上周转债个券多数收跌，中证转债指数全周-0.17%，价格中位数-0.48%，我们计算的算术平均平价全周-2.08%，全市场转股溢价率与上周相比+2.39%。个券层面，晶瑞（湿电子化学品）、联得（显示模组设备）、天创（鞋服产品）、雪榕（食用菌）、首华（天然气供应）转债涨幅靠前；金陵（足球概念）、志特（建筑铝膜）、金丹（PLA概念）、东时（驾培）转债跌幅靠前。
　　观点及策略（6月23日-6月27日）
　　非银标的相继提议下修，关注临期转债机会：
　　上周国家统计局发布5月份经济数据，各分项表现较为分化，在国家政策支持及“618”前置下消费表现强劲，而投资和出口增速有所下行。　市场热点轮动依旧较快，近日热门主题创新药、新消费均有所回落，在外部地缘冲突加剧、不确定性较高，而国内政策依旧有支撑下，预计权益市场仍将延续指数震荡、内部主题轮动格局。
　　转债方面，近两周转债发行略有加快，债市利率低位下转债配置需求旺盛，转债估值仍有支撑，在权益震荡调整的行情中转债表现出较好的抗跌属性。近期转债评级报告仍在陆续披露，亦有大盘品种被下调评级，但从后续市场表现来看，经历去年信用风波后，转债投资者普遍加强了对正股信用资质的考察及对信用评级披露的预期管理，在尚未有个券超预期被下调评级的情况下，对市场的整体影响相对可控。
　　近日瑞达、财通转债相继提议下修，历史上两只高评级非银个券曾数次触发下修条件，此次均为首次提议下修，反映临期转债较为强烈的促转股意愿。截至明年底转债市场将有超百只个券到期，建议关注临期转债的下修博弈机会。此外，临期转债中YTM尚未正、且正股信用资质较好的转债安全性较佳，可多加关注。
　　择券方面，在宏观不确定性较强阶段，可利用红利与科技板块驱动因素的不一致降低组合波动，寻找业绩有支撑或（及）估值驱动的标的，建议从业绩驱动类、事件催化类、红利及防御三方面入手。
　　风险提示：海外市场动荡，存在不确定性。