指数横盘震荡，驱动逻辑由估值向业绩切换
　　2025年初以来，半导体板块经历了一段由AI带来的上涨行情之后进入调整期，地缘政治博弈、AI技术迭代放缓、宏观经济不确定性等多重挑战交织，半导体需求的增长缺乏相应的催化剂。但从估值角度来讲，随着行业库存危机缓解，且AI在各行业的渗透率提升，半导体行业盈利加速释放，板块动态市盈率已消化至2024年年中水平。半导体设备和材料估值水平均低于半导体板块，当前动态市盈率分别处于（近三年）12.5%和63.2%分位点。半导体设备板块的估值压力来自于对资本开支持续性的担忧，而材料板块则在于中游制造产能扩张的不确定性。展望后续行情，我们认为估值进一步下行的可能性有限，且随着本土晶圆制造综合能力的不断提升，业绩的兑现和订单的落地有望助力半导体设备和材料板块预期向好发展。
　　行业β：本土扩产需求不减，国产替代空间可观
　　半导体设备及材料的增长动力受半导体行业需求的影响较大，两者增速基本呈现同频共振。2025年全球半导体销售额预计同比增长11.2%，全球半导体设备和半导体材料的销售额同比增速预计分别为7.7%和8%。展望未来几年，ASML预测全球成熟制程、先进制程、DRAM、NAND平均每年的增量分别为34万片/月、24万片/月、16万片/月、4万片/月，各类产品仍有稳定的扩产需求。中国大陆晶圆代工厂的增长机遇不仅在于承接海外回流的本土设计公司代工需求，也有部分海外公司在成熟制程领域的合作意愿。当前国内龙头公司如SMIC、华虹等产能利用率处在较高水平，后续需求增长催生扩产动力。长鑫与长存目前在全球市场份额依旧处在较低水平，分别为和，而产品层面的差距则在不断缩小，后续国产替代空间仍然可观。SEMI预测2025年和2026年中国大陆半导体设备销售额分别为380亿美元和360亿美元，相较于2024年500亿美元的水平有所下降，但从实际进口数据来看，2025年1-4月进口主要半导体设备金额为95.8亿元，同比仅小幅下滑3%，除光刻机以外的产品进口金额则同比增加1%，我们认为实际的需求要比预测的情况更为乐观。半导体设备与材料的国产化率仍然处于较低水平，2024年半导体设备上市公司营收占中国大陆半导体设备销售额（不含进口光刻机）的比重为22.4%，材料则为30.7%，后续随着研发的大力投入，国产替代仍将稳步推进。
　　个股α：替代进入深水区，关注龙头成长性
　　在设备领域，以北方华创为代表的平台型企业增长稳健，且规模上在国内市场已经具备显著的领先优势，同时能够以并购整合的形式快速补强短板，同业竞争已经不再是其成长的核心阻力，需重点关注其在各条产品线上对海外设备龙头的持续替代；以中科飞测、芯源微等为代表的细分领域龙头，虽然现阶段财务表现会呈现出一定的波动，但其市场空间与市值的比值仍具吸引力，核心技术与产品突破后会带来较强的成长性，同样值得重点关注。在材料领域，现阶段以安集科技、兴福电子为代表的部分优质细分领域龙头已经成功实现对国内市场的产品替代，后续有望进一步打开海外市场，突破成长天花板；而以鼎龙股份为代表的稀缺平台型龙头公司，则一方面在拓展优势产品的客户范围，另一方面也在加速新产品的研发，成长空间更具吸引力。
　　风险提示
　　1、地缘政治或影响到中国大陆市场销售；
　　2、下游需求复苏或不及预期。