6月4-5日我们组织了2025年中期策略会，我们观察到：1）制造端稼动率同比持续提升，后道厂商重点布局Chiplet与立体先进封装技术，前道设备公司关键设备加速验证；2）存储市场价格拐点显现，且上涨趋势有望延续至3Q25，AI相关需求有望带动颗粒、模组、主控芯片、封测等环节国产替代加速；3）设计公司下游需求分化，功率及模拟公司表示工业、汽车需求持续复苏，数字芯片继续关注端侧AI发展以及各公司新品布局。
　　制造封测：先进封装+Chiplet带来芯片制造技术演进新范式
　　中期策略会上，我们观察到：1）摩尔定律放缓，同时国内先进制程制造能力因地缘政治因素受到一定影响的背景下，国内多家产业链公司如芯原股份、长电科技、通富微电与华封科技等开始重点布局Chiplet与立体先进封装技术，未来将有望为国内高性能芯片制造提供新发展方向，缩窄与国际龙头的技术代差；2）周期复苏带动下制造产业链盈利水平同比来看正逐步恢复，稼动率水平同比持续提升，代工与封测价格企稳，我们看好制造封测公司盈利水平与现金流进一步回升，支撑企业加速投入新技术研发，打开新的长期增长空间。
　　半导体设备：国产化稳步进行，核心新设备验证速度加快
　　全球来看Lam此前在1Q25业绩会上维持预计2025全球WFE为1000亿美金（同比增长4%-5%）。看好先进制程领域需求，NAND领域客户产线向256层及以上迭代带动需求持续增长，预计2025年下半年中国市场营收占比同比会下降。策略会上国产设备厂商表示1Q25新签订单仍维持明显增长，全年2025年受益于下游扩产叠加国产化率提升以及各公司新设备突破，新签订单有望持续增长。此外对于核心设备，国产公司表明下游客户验证意愿及速度均有提升，后续我们有望看到先进节点国产设备持续突破。
　　存储：价格拐点显现，关注国内厂商企业级存储、AI端侧等领域成长机遇
　　中期策略会，通过与国产存储公司交流，我们观察到：1）受益于海外存储原厂控产，以及下游客户补库需求，市场供需结构进一步改善，存储市场价格拐点已经显现，且价格上涨趋势有望延续至3Q25；2）海内外AI基建持续加码，显著驱动eSSD等企业级存储需求增长；伴随国内互联网厂商提出更高国产化诉求，不仅将加速存储颗粒国产化进程，还将带动模组、主控芯片、封测等环节加速国产替代。此外，在AI眼镜等新兴终端领域，国内模组厂商具备较好的卡位优势，有望充分受益市场需求增长，营收贡献迎来快速释放。
　　半导体设计：下游需求分化，后续关注工业汽车等需求及端侧AI发展趋势
　　中期策略会上我们观察到设计公司有所分化：1）中国区功率半导体去库存周期呈现出较海外更快的进展趋势，有望步入温和上行的周期。汽车是最大的下游增长动能，消费、工业领域受益于国内补贴政策以及以旧换新推动，叠加部分补库需求，逐步出现温和复苏。2）模拟芯片收入和盈利能力持续修复，随着工业、通信等领域去库基本完成，下游客户陆续重启备货节奏。德州仪器涨价后续落地情况有待跟踪，本土厂商目前尚未有大幅涨价动作。3）1Q25国补+抢出口对SoC需求拉动明显，2Q25各家业绩表现或出现分化，下半年继续关注端侧AI发展趋势以及各公司在端侧AI上的新布局。
　　风险提示：全球半导体进入下行周期，竞争格局加剧，新产品迭代不及预期等