【行业评论】
　　科技行业周报：英伟达特供芯片再次降规，继续坚持国产算力主线
　　英伟达特供芯片再次降规，综合能力将低于国产主流量产芯片
　　本周，据产业链消息，英伟达将为中国市场推出新的定制芯片B40（可能命名，也可能命名为6000D），预计最快在6月底推出，售价介于6,500-8,000美元，相比H20的1-1.2万美元大幅降低。英伟达有可能选择类似RTXPROBlackwell系列芯片来构建这款产品，不会采用CoWoS技术，同时抛弃HBM而采用GDDR7作为内存，带宽在1.7TB/s，NVLink接口的带宽为550GB/s。预计25年的出货量为100万块。
　　预计新芯片将在单卡算力，显存带宽，网络带宽等相比H20有进一步减弱，尤其是显存带宽从4TB/s降低至1.7TB/s。据了解，H20在单卡算力上相比国产主流算卡已经不具优势，只在显存带宽和联网能力上具备优势。新芯片继续降规，导致英伟达中国特供芯片的综合能力进一步降低。
　　我们继续看好国产算力的主线机会。在美国限制先进芯片出口中国，以及打压国产算力芯片、国产大模型的行业大背景下，国产算力替代的紧迫性持续提升
　　建议关注：
　　国产算力：寒武纪688256，中芯国际0981.HK，海光信息688041，翱捷科技688220 
　　存储及成熟制程芯片：华虹半导体1347.HK，兆易创新603986，纳芯微688052，圣邦股份300661
　　行业及公司动态
　　1.5月24日，据路透社援引产业消息，英伟达将为中国市场推出新的定制芯片B40（可能命名），预计最快在6月底推出，售价介于6,500-8,000美元，相比H20的1-1.2万美元大幅降低。英伟达有可能选择类似RTXPROBlackwell系列芯片来构建这款产品，不会采用CoWoS技术，同时抛弃HBM而采用GDDR7作为内存，带宽在1.7TB/s，NVLink接口的带宽为550GB/s。预计25年的出货量为100万块。
　　点评：新芯片的性能将显著低于前代产品H20，相比国产主流量产芯片的性能也将不具优势。
　　2.5月22日，小米15周年战略新品发布会上，小米自研的3nm旗舰芯片“玄戒O1”正式发布，将在小米15SPro上首发搭载。“玄戒O1”旗舰处理器由小米自主研发设计，采用第二代3nm先进工艺制程，集成190亿个晶体管，芯片面积109mm2。未来，玄戒系列芯片还将搭载在小米平板7 Ultra、小米手表S4等产品上。小米也成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自研3nm制程手机处理器芯片的公司。小米表示，玄戒芯片研发团队有超过2500人，公司在玄戒芯片上的研发投入已经超过135亿元。公司计划25年投入超60亿元。
　　3.5月21日，AMD将以30亿美元向Sanmina出售ZTSystems服务器制造业务，预计该交易将于2025年底完成。ZTSystems是一家专注于为云计算和人工智能提供超大规模服务器解决方案的领先企业，在2025年3月以49亿美元被AMD收购，然而AMD迅速宣布剥离其服务器制造业务，而保留ZTSystems的机架级AI解决方案设计业务。AMD未来将聚焦芯片设计、软件生态及客户支持，同时将保持其与核心客户如戴尔、惠普等服务器厂商的关系。
　　4.5月21日，据产业消息，台积电已则夯实回绝印度政府建厂邀约，这也促使印度转向与力积电合作。这也是继卡塔尔、新加坡之后，台积电再次拒绝海外设厂邀约。此外，根据力积电与印度塔塔电子签署的协议，力积电将仅负责晶圆厂设计建造与员工培训，晶圆厂后续运营管理权归属塔塔集团。
　　5.5月21日，据SEMI和市场调研机构报告，AI驱动2025年一季度半导体资本支出增长27%，因为制造商继续在支持人工智能的先进制程、高带宽存储器HBM、先进封装等领域进行大量投资。其中，与存储器相关的投资同比增长57%，其他领域投资增长15%。中国大陆在所有地区中产能扩张速度继续领先，但是预计未来几个季度增速将有所放缓。
　　6.5月21日，兆易创新（603986）公告，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，公司筹划发行H股股票，将选择适当的时机和发行窗口完成本次H股发行。
　　7.5月21日，在台北Computex 2025大会上，NVIDIA推出全新NVLink Fusion技术，首次开放其高速互连技术予合作伙伴使用，让第三方处理器及加速器能与NVIDIA芯片共同运作。今次也是NVIDIA生态系统重大转变，企业可根据需求选择搭配不同厂商芯片，提升系统灵活性。本次发布的NVLink Fusion包括两套方案，一是第三方CPU与Nvidia GPU通过NVLink C2C连接，二是将第三方加速芯片与Nvidia的GPU网络相连。MediaTek、Marvell、Alchip及Astera Labs正开发支持此技术加速器产品，而Fujitsu和高通则专注研发可与NVIDIAGPU配对的新一代CPU产品。
　　点评：英伟达开放生态，一方面是应对PCIe，UALink等竞争对手的竞争，另一方面也是满足客户希望摆脱英伟达“全家桶”的诉求。由于英伟达产品的领先地位，短期对产业链的影响有限，还需要竞争对手的不断迭代进步。
　　8.5月19日，在台北Computex 2025大会上，高通CEOCristiano Amon发表主题演讲