海外科技公司陆续发布财报，资本开支持续增长。（1）亚马逊：计划到2025年将资本支出提高至1000亿美元，主要由人工智能投资推动。（2）微软：2025Q1资本支出167.45亿美元，同比增长52.89%。公司预计FY2025Q4资本支出环比增长。（3）Meta：将全年资本支出范围从600亿至650亿美元之间上调到640亿美元至720亿美元之间。（4）谷歌：2025Q1资本支出172亿美元，同比增加43.17%，预计2025年资本开支为750亿美元。
　　架构创新实现算力弯道超车，关注国产算力产业链机会。AI大模型应用场景不断丰富和商用进程的加快，智算中心市场增长动力逐渐由“训练”切换至“推理”，智算中心市场规模进入相对平稳增长期。根据科智咨询数据，预计未来三年（2025-2027），中国智算算力将保持40%以上增速，2027年中国算力供给规模将达到4080EFlops。相较于单芯片的算力限制，华为通过这种架构创新方式实现了整体算力对标英伟达的NVL72产品。根据SemiAnalysis数据，芯片级对比中，910C仅有GB200约30%的算力；但机柜级的算力上，CloudMatrix 384达到NVL72的1.7倍，HBM内存容量上达到NVL72的3.6倍。我们认为，美国管制英伟达H20出口，更多企业出于供应链安全考虑将会优先选择国内GPU厂商，促使企业加速国产芯片应用，扩大国产芯片市场份额。
　　AI算力带动HBM需求，CUBE类解决方案或为边缘AI本地部署理想方案。根据是说芯语引用Trendforce数据，2025年全球HBM（高带宽内存）消耗量预计达到16.97BGb，年增长率达162.2%，较上一季度预测值小幅上修，主要得益于NVIDIA与AWS的AI芯片需求超预期。我们认为HBM将持续迭代，I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置，且产品周期相对较长，单颗容量及配置颗数逐步增加，市场空间广阔，国产供应链加速配套。边缘计算更加注重实时处理、实时响应能力，因此模型在端侧部署上催生了对中小容量、超高带宽内存解决方案的需求，类似华邦电CUBE高带宽低功耗（CUBE带宽达到256GB/s-1TB/s，功耗低于1pJ/bit）的存储解决方案或将持续升级迭代。
　　CoWoS广泛应用于GPU封装，把握从１到N发展机遇。利用CoWoS封装技术，可使得多颗芯片封装到一起，通过硅中介板互联，达到封装体积小，功耗低，引脚少等效果，故主要目标群体为人工智能、网络和高性能计算应用。在Nvidia产品中，A100、A30、A800、H100及H800计算GPU皆使用CoWoS封装技术。在AMD产品中，Instinct MI100、Instinct MI200/MI200/MI250X、InstinctMI300皆使用CoWoS封装技术。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。
　　建议关注：（1）算力方面：海光信息、龙芯中科、寒武纪、瑞芯微、中科蓝讯、全志科技、星宸科技、翱捷科技、恒玄科技、晶晨股份等。（2）存储方面：存储IC设计：兆易创新、北京君正；存储模组厂商：佰维存储、德明利、江波龙等。（3）先进封装方面：封测：通富微电、长电科技、甬矽电子；设备：北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、中科飞测、华海清科；材料：华海诚科、鼎龙股份、艾森股份、联瑞新材；EDA：华大九天、广立微、概伦电子；IP：芯原股份。
　　风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；人工智能发展不及预期；其他系统性风险。