本期投资提示：
　　本周中芯国际和华虹半导体发布2025年一季度业绩和展望。中芯国际25Q1营收低于指引区间，毛利率超指引区间；华虹半导体25Q1营收和毛利率符合指引，两家中国大陆晶圆厂恢复节奏略有不同。
　　两大晶圆厂稼动率已接近满产或满产，ASP淡季下滑。中芯国际25Q1整体稼动率继续提升至89.6%，QoQ+4.1pct；晶圆交付量2292K，yoy+27.7%，QoQ+15.1%，ASP季度环比下滑11.5%为980美元/片，主要因产线调整带来的生产波动。公司折合8寸晶圆产能从24Q4的947.625K/M继续提升至25Q1的972.25K/M。华虹半导体继续保持满产状态，25Q1整体稼动率102.7%，QoQ-0.5pct；一季度晶圆交付1231K（yoy+20%，QoQ+1.5%），ASP为444美元/片（QoQ-1.1%）。
　　中芯国际各下游受益于国补淡季不淡，美国区客户占比回升。分下游来看，公司智能手机收入占比24.2%（营收QoQ+1.8%）；电脑与平板收入占比17.3%（营收QoQ7.8%）；消费电子收入占比40.6%（营收QoQ+2.8%）；互联与可穿戴收入占比8.3%（营收QoQ+1.8% ）；工业与汽车收入占比9.6%（营收QoQ+19.2%）。分地区来看，中国区收入占比84.3%（QoQ-4.8pct），美国区12.6%（QoQ+3.7pct），欧亚区3.1%（QoQ+1.1pct）。
　　华虹模拟和电源管理同环比持续高增。分工艺平台来看，1）嵌入式非易失性存储产品（YoY+9.3%，QoQ-5%），MCU和智能卡需求提升；2）分立器件（YoY+13.5%，QoQ-1.3%）中超级结和通用MOSFET需求提升；3）模拟和电源管理（YoY+34.8%，QoQ+11.6%）；4）逻辑和射频（YoY+4%，QoQ-1%），逻辑产品增长较好；5）独立式非易失性存储收入（YoY+38%，QoQ-6.9%），闪存产品需求增加。
　　大陆晶圆厂资本开支相对平稳，折旧摊销略有提升。中芯国际25Q1折旧与摊销成本8.66亿美元，YoY+16%，QoQ+1.9%；25Q1资本开支14.16亿美元，折合8寸晶圆产能从24Q4的947.625K/M继续提升至25Q1的972.25K/M。华虹半导体Fab 9正式进入建设期，公司25Q1资本开支为5.109亿美元，其中4.782亿美元用于Fab 9，0.18亿美元用于Fab 7，0.14亿美元用于8寸工厂；25Q1产能折合8寸产能新增22K/M，折合12寸约10K/M。
　　投资分析意见：我们认为晶圆厂虽受到短期淡季影响，但自主可控和本地化制造长期趋势不变，重点关注中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成-U。
　　风险提示：产业技术研发进展不及预期；消费电子复苏程度不及预期；新型终端创新和渗透提升不及预期等。