2025年全球半导体行业在多重动能驱动下迎来结构性复苏，AI技术渗透、国产替代深化与周期性补库形成共振，推动各细分领域全面增长。25Q1数字IC设计板块成长延续，研发投入持续加码，CIS、SoC等细分市场凭借国产替代突破及端侧AI落地展现强劲爆发力；模拟芯片逆势创新高，库存结构优化与高端料号突破释放盈利弹性，算力&互连IC受益高研发转化及国产替代加速进入收获期。存储板块ASP上行预期明确，端侧AI需求驱动修复，而半导体设备/材料/零部件国产化进程提速，封测领域发力先进封装承接AI算力需求。消费电子、PCB、被动元件及面板均呈现淡季不淡特征，印证行业景气扩散。整体看，AI重塑创新周期、国产供应链韧性增强两大主线交织，行业正从“周期修复”迈向“技术创新+结构升级”的新成长阶段！
　　数字IC：周期上行，AI接力。我们看到，在上行补库周期、国产替代、AI渗透等多重因素的驱动下，数字IC设计板块25Q1营收达380亿元（yoy+25%），归母净利达33亿元（yoy+31%），单季度营收及归母净利均实现连续六个季度同比正增长；板块25Q1毛利率/净利率分别提升至32.7%/9.0%，2024全年研发支出高达278亿元，yoy+18%。
　　聚焦细分板块：
　　1）CIS：多年研发沉淀打开产品力周期，龙头韦尔引领国产替代。我们认为相比23H2以来进行的行业补库周期更为重要的是，以韦尔股份为代表的国产厂商在多年的研发沉淀后，自身强大的产品力引发的新一轮国产替代周期则是板块成长更为重要的驱动力。韦尔股份25Q1实现营收64.7亿元（yoy+15%），归母净利8.7亿元（yoy+55%），毛利率31.0%（yoy+3.1pcts），净利率13.3%（yoy+3.5pcts）。我们认为，在光学升级延续且AI眼镜、机器人等新型终端不断涌现的背景下，国产替代的趋势仍在加强，我们持续看好CIS板块的未来成长。
　　2）SoC：AIoT加速渗透，端侧AI乘风起。回顾SoC板块的业绩表现，我们能非常明显地看到较多企业实现了业绩的大幅增长，如恒玄科技25Q1实现营收9.9亿元（yoy+52%），归母净利1.9亿元（yoy+590%），毛利率38.5%（yoy+5.5pcts），净利率19.2%（yoy+14.9pcts）。我们认为在高增长的背后，主要得益于广泛的AIoT下游（如消费电子、智能家居、汽车电子、工业能源等）在数字化和智能化方面的加速渗透。而且可以预见的是，在大模型日益发展的背景下，端侧AI的大趋势会进一步强化AIoT的发展势头，我们坚定看好上游SoC公司业绩增长的可持续性。
　　模拟芯片：营收逆势创新高，国产化进程加速。25Q1模拟芯片板块营收合计77.6亿元，同比增长11%，23Q3至今营收连续7个季度实现同比增长。板块总营收23Q4即创出单季度新高，纳芯微、杰华特、南芯科技、芯朋微在25Q1再创单季度营收新高，国产化alpha凸显。25Q1板块库存环比增加2%，但库存周转天数持续下降，可见库存结构变化显著。22Q3以来，板块研发费用率始终维持在20%以上，我们认为过去2-3年的研发积累有望迎来全面爆发，汽车和工业领域的高端料号将不断突破。中国对美成熟制程反倾销反补贴调查进行中，地缘摩擦下供应链自主可控重要性进一步凸显，TI+ADI 2024年中国大陆营收合计约50亿美金，国产模拟IC厂商有望在其中攫取更多份额！
　　算力&互连IC：高研发逐步进入收获期，国产化加速。我们看到，在数年持续的高研发下，各个公司部分产品已经进入收获期，25Q1十家公司总收入82.7亿元，同比+40%，环比-9%，归母净利润合计10.3亿元，同比+270%，环比+145%，平均毛利率为53.4%，同比+4pcts，环比+2pcts。整体来看，板块收入、利润端均有显著提升。展望未来，板块整体合同负债高速增长，彰显了订单较为饱满，预付款项、库存维持高位主要系公司积极备货，对未来发展充满信心，我们认为算力&互连IC板块未来收入有较好的保障，国产算力芯片及云端互连芯片性价比持续提升，叠加美国芯片禁令、关税纷争背景下国产化需求提升，本土厂商替代空间广阔，未来营收业绩有望持续放量。
　　存储：ASP有望上行，端侧AI推动需求增长。存储板块收入端表现较好，利润率有所下滑。从设计厂商板块内部来看各公司表现有所分化，兆易创新表现较为稳健，其余设计公司25Q1业绩承压，从模组厂商来看，德明利营收实现逆势增长，25Q1营收12.5亿元，同比+54%，环比+7%，毛利率端虽较24Q1的高点同比下滑较多，环比24Q4的1.3%增长4.6pcts至5.8%。我们认为2025年随着大宗存储减产、利基存储竞争格局优化，整体价格有望上行，带动板块业绩逐步修复。
　　半导体设备：加速追赶，锋芒渐展。根据SEMI数据预计2025年全球半导体设备市场将达1210亿美元，中国大陆扩产动能较强，引领全球半导体设备市场，全球半导体晶圆制造产能预计2025年增长7%，达每月产能3370万片（8英寸当量），中国大陆保持两位数产能增长，2025年增至1010万（wpm）。当前国内高端设备仍依赖进口，在国内政策利好及外部制裁刺激下，国产厂商正加速追赶，逐步渗透高端设备领域。选取部分设备公司，25Q1营业总收入合计达169.7亿元，同比增长35.7%，归母