事件概述
　　公司发布2024年报、2025年一季报。
　　晶圆再生、耗材等加速放量，营收端保持快速增长势头
　　2024年公司实现营收34.06亿元，同比+35.82%，符合市场预期；2025Q1公司实现营收9.12亿元，同比+34.14%，保持快速增长势头，主要系CMP设备在手订单充足，加速确认收入，同时新品减薄、清洗、晶圆再生、CDS和SDS等设备市场开拓顺利，逐步放量。分产品看：2024年CMP/减薄装备收入为29.87亿元，同比+31.16%，晶圆再生、耗材维保等收入4.19亿元，同比+81.92%。截止2025Q1末，公司存货/合同负债为34.88/16.41亿元，同比+27.67%/33.86%，在手订单持续提升，公司核心CMP设备技术优势显著，先进制程占比快速提升，叠加新品研发和销售进展顺利，我们判断2024年新接订单依旧实现快速增长。充足在手订单，叠加CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务逻辑打通，我们预计2025年公司收入端延续快速增长。
　　毛利率维持在较高水平，盈利水平延续出色表现
　　2024年公司实现归母净利润10.23亿元，同比+41.40%，扣非归母净利润8.56亿元，同比+40.79%，优于营收端增速，2024年公司归母净利率/扣非归母净利率为30.05%/25.14%，分别同比+1.19pct/+0.89pct，稳步提升，领跑半导体设备板块：1）毛利端：2024年公司毛利率43.20%，同比-0.35pct（剔除质保金调整影响），表现较为稳定，其中CMP/减薄装备、其他产品和服务毛利率分别同比-0.23pct、-1.81pct。2）费用端，2024年期间费用率19.73%，同比-2.10pct，主要系规模效应，其中销售/管理/研发/财务费用率同比-1.78/-0.08/-0.90/+0.66pct。3）此外，2024年股份支付费用9976万元，一定程度影响了利润端表现。
　　2025Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润2.33/2.12亿元，同比+15.47%/23.54%，略低于收入端增速，2025Q1公司毛利率46.37%，同比+1.18pct（剔除质保金调整影响），保持在较高水平，2025Q1公司期间费用率23.59%，同比+1.57pct，我们推测与芯嵛并表相关费用提升有关。
　　CMP受益先进制程扩产，减薄、离子注入等平台化逻辑清晰
　　公司在巩固CMP竞争优势同时，不断丰富产品线布局，减薄、离子注入等设备构筑第二成长曲线。1）CMP：推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，部分先进制程CMP装备在国内家头部客户实现全部工艺验证；2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已实现多台验收，晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利；3）边缘抛光设备：已发往多家客户进行验证，并已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用；4）划切设备：12英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户进行验证；5）湿法设备：已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局。6）膜厚量测设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货，部分机台已通过验收。7）离子注入：目前芯嵛公司实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入装备，已实现多台验收，并积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。
　　投资建议
　　考虑新品研发顺利及后市场业务，我们调整2025-2026年公司营收预测为45.54、58.66亿元（原值为47.50和60.34亿元），分别同比+34%、+29%；归母净利润预测为13.48、17.30亿元（原值为13.37和17.02亿元亿元），分别同比+32%、+28%；对应EPS为5.69、7.31元（原值为5.65和7.19元）。新增2027年公司营收预测75.90亿元，同比+29%；归母净利润预测为22.20亿元，同比+28%；EPS为9.38元。2025/4/28日收盘价168.38元对应PE分别为30、23和18倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化不及预期，行业扩产不及预期等。