事件：公司发布2024年度报告及25年一季报
　　1）2024年公司实现营业收入34.06亿元，同比+35.82%；实现归母净利润10.23亿元，同比+41.4%；实现扣非后归母净利润8.56亿元，同比+40.79%。
　　2）25Q1公司实现营业收入9.12亿元，同比+34.14%；实现归母净利润2.33亿元，同比+15.47%；实现扣非后归母净利润2.12亿元，同比+23.54%。
　　营收利润双增长，费用管控成效显著
　　24年公司业绩延续高增长，主要系CMP产品销售规模持续提升，减薄装备、清洗装备、晶圆再生、CDS、SDS等初显市场成效，带动公司整体收入、利润实现双位数增长。从盈利能力看，公司全年毛利率为43.2%,同比-2.81 pcts；销售/管理/研发费用率分别为3.59%/5.61%/11.22%,同比-1.78/-0.08/-0.9 pcts；净利率为30.05%,同比+1.19 pcts。
　　CMP装备持续迭代，减薄设备零部件实现国产化开发
　　24年公司CMP/减薄装备实现销售收入29.87亿元，同比+31.16%。1）CMP装备：公司CMP设备国内市占率持续领先，12/8英寸产品保持行业优势地位。在产品创新方面，公司成功推出Universal-H300全新抛光系统，获得批量订单并实现规模化出货；完成面向第三代半导体的专用CMP设备开发，已进入客户端验证阶段。在客户拓展方面，CMP设备新签订单中先进制程设备订单已实现较大占比，并在国内多家头部客户完成全工艺验证，充分彰显技术实力。2）减薄装备：24年公司12英寸超精密减薄机Versatile-GP300已实现多台验收；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300验证进展顺利。目前，公司产品已覆盖存储、CIS及先进封装领域，核心零部件国产化取得突破，主轴及多孔吸盘等关键部件各项指标已满足量产需求。
　　多产品线齐头并进，开展平台化拓展
　　1）划切装备：公司自主研发的12英寸晶圆边缘切割装备，集成切割、传输、清洗及量测单元，采用高速高扭矩主轴控制等核心技术，具备高精度、工艺开发灵活等优点，目前已进入多家客户验证阶段。2）边缘抛光装备：成功开发12英寸晶圆边缘抛光装备，采用模块化设计，集成抛光、清洗和量测功能，已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用。3）离子注入装备：公司收购芯嵛半导体布局离子注入设备。截至24年底，芯嵛低能大束流离子注入装备已实现多台验收；新一代束流系统显著提升工艺控制水平。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025-2027年收入分别为46.67亿元、58.33亿元、68.83亿元，归母净利润分别为13.36亿元、16.82亿元、20.16亿元。采用PE估值法，考虑到公司CMP设备持续迭代，平台化布局稳步推进，给予公司2025年37倍PE，对应目标价208.76元/股，维持“买入-A”投资评级。
　　风险提示：
　　半导体行业景气度不及预期；市场竞争加剧；技术迭代风险；外部贸易环境变化。