>> 财通证券-华海清科(688120)业绩保持高速增长,收购进一步扩充产品线-250125
| 上传日期: |
2025/1/25 |
大小: |
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| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
财通证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
张益敏 |
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此报告为加密报告 |
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事件:2025年1月24日,华海清科公布2024年业绩预告,2024全年预计营业收入33.50至37.50亿元,同比增长同比增长33.57%至49.52%;归母净利润为9.70-10.80亿元,同比增长34.02%至49.22%。 设备业务稳步发展,助力公司营收高增:公司凭借产品技术优势,实现了CMP设备的市场占有率和收入规模的持续提升。公司新产品研发和销售也进展顺利,减薄装备、清洗装备、晶圆再生、CDS和SDS等新业务的市场开拓初显成效。 收购芯嵛半导体进一步扩充产品线:公司拟合计使用自有资金不超过10.045亿元,收购公司参股子公司芯半导体(上海)有限公司剩余82%的股权,本次交易完成后,芯嵛公司将成为公司全资子公司。收购完成后公司将加研发投入,以实现离子注入设备的持续迭代升级和新产品开发,进一步丰富公司的产品线。 公司北京厂区顺利启用:2025年1月15日,华海清科北京厂正式启用。北京厂区总建筑面积为7万多平方米,用于开展高端半导体装备研发及产业化。新厂启用后,将进一步推动湿法、减薄、化学机械抛光等先进半导体装备的生产,整体生产经营规模与技术研发实力都将进一步提升,是华海清科发展的又一重要里程碑,为今后的创新突破奠定扎实的基础。 投资建议:我们预计公司2024-2026年实现营业收入36.57/46.87/57.32亿元,归母净利润10.15/13.85/16.91亿元。对应PE分别为36.67/26.86/22.00倍,维持“增持”评级。 风险提示:国内晶圆厂设备采购放缓;新产品研发进度不及预期;行业竞争加剧。
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