生益科技发布25年一季报，我们依旧坚定看好公司在PCB上游材料的技术引领、核心卡位和长线空间以及优秀管理能力会持续被市场认知和发掘，25年高速板材放量将驱动新一轮高质量成长。结合公司近况，点评如下：
　　Q1收入&利润均创一季度新高，主要系高速板材放量和通用产品结构改善，验证我们此前趋势向好判断。25Q1收入56.1亿同比+26.9%环比-0.6%，归母净利5.6亿同比+43.8%环比+53.8%，扣非归母5.6亿同比+45.0%环比+54.5%，毛利率24.6%同比+3.3pcts环比+2.5pcts，净利率11.3%同比+2.2pcts环比+3.9pcts，销管研财费用率2.1%/4.3%/5.2%/0.3%，合计同比+0.8pct环比-1pct。归母净利大幅增长，主要系：1）公司覆铜板产销量同比上升，优化销售结构，其中AI领域所需的高速材料在海外大客户供应链逐步起量，且目前行业上下游环境利于CCL涨价，使得覆铜板产品营收与毛利率同比上升，推动盈利增加；2）线路板板块，公司持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层PCB需求增长，收入同比实现较大增长，叠加公司持续施行降本增效等措施，净利润同比实现较大增长。Q1收入&利润均创一季度历史新高，验证我们前期指出，公司去年Q4针对海外大客户新品的研发投入和设备技改将为公司从25年开始海外高速板材放量驱动新一轮高质量成长打下基础。拆分来看，根据我们估算，25Q1收入构成为约40.2亿元CCL相关业务&15.8亿元生益电子PCB业务，利润构成为约4.38亿元CCL业务&1.26亿元PCB业务，25Q1CCL业务净利率10.9%，盈利能力同比更佳，主要系高速板材放量，产品结构优化以及提价。
　　展望25年，公司高速板材放量驱动新一轮高质量成长。AI算力建设推动CCL规格升级，高阶CCL供需紧张或保持较长时间。从成长角度，公司S8/S9高速CCL性能领先同行，前瞻研发PTFE等新材料。公司近年持续扩充高阶CCL产能，目前高速CCL产能充足，同时虽然上游玻璃布供应较为紧张，但公司对玻璃布供应把控能力强，能确保稳定供应。据我们跟踪，公司S8/S9材料已在N客户供应链取得积极进展，我们认为在供需紧张背景下，公司凭借领先的技术能力及充足产能，25年及中长期在N客户体系有望取得更多高速材料份额，带动高速占比持续提升，看好后续业绩释放的持续性以及可观弹性。同时，公司持续分享子公司生益电子在北美客户的弹性以及国内算力需求并相互促进，未来有望进入更多终端客户供应体系。此外，公司A客户体系有望持续导入终端新品，封装基材业务也有望持续放量。从周期角度看，近期上游铜价震荡上行、玻纤布及环氧树脂等原材价格处于周期相对底部且有向上波动，叠加行业稼动率向上，头部CCL厂商发布涨价函，推动CCL价格稳步向上，公司经营亦将受益于此。
　　维持“强烈推荐”评级。综上，我们认为CCL行业短期景气持续回暖，公司客户及产品矩阵优秀，稼动率望保持在较高水平，且公司成长属性凸显，看好其高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域不断取得新进展，驱动新一轮高质量成长。我们预测25-27年营收238.8/274.7/315.9亿，归母净利26.1/33.2/40.6亿，对应PE 22.5/17.7/14.4倍，PB 3.6/3.2/2.7倍。我们坚定看好公司技术引领、管理能力及核心卡位，中长线有望超预期兑现，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：原材料价格波动、行业竞争加剧、需求不达预期、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。