事件：2024年，公司实现营收203.88亿元，同比+22.92%；实现归母净利润17.39亿元，同比+49.37%；扣非后净利润16.75亿元，同比+53.42%。
　　四季度短期承压，战略布局高端产品：公司紧抓消费类电子国补、AI创新驱动、汽车电子智驾升级等阶段性市场亮点，2024第四季度收入56.44亿元，同比+33.15%，环比+10.33%；归母净利润3.66亿元，同比+38.24%，环比16.68%，毛利率为22.09%环比下滑。毛利率/净利润环比下滑主要由于公司年底设备维修和产线改造、新产品研发费用等环比增加（4Q2024为3.62亿元，3Q2024为3.24亿元）、第四季度部分原材料涨价、公司股权激励费用（2024下半年合计计提1.98亿元）导致短期承压。短期研发费用的加大和设备的维修调试，是为了迎接更多优质客户和产品订单所做的前期投入和准备工作。
　　核心业务稳健增长，盈利能力持续提升：据公司公告，2024年公司销售各类覆铜板1.43亿平方米，同比+19.40%；粘结片1.88亿米，同比+11.50%；印制电路板145.69万平方米，同比+15.24%。全年实现覆铜板和粘结片收入147.91亿元，同比+17.09%，占营收比72.55%；印制电路板收入44.84亿元，同比+43.04%，占营收比21.99%；两项业务毛利率分别为21.52%和19.43%，分别提升1.41和8.58个百分点，盈利能力持续提升。
　　投资建议：展望后期，公司覆铜板业务景气度有望延续，并且配合下游PCB客户以高频高速材料为核心，覆盖AI服务器/5G基站/智能驾驶/卫星通信四大高增长赛道，构建全链条技术壁垒。我们预期公司2025-2027年实现营收251.66/297.45/341.93亿元，归母净利润25.89/35.81/47.98亿元。对应PE分别为26.04/18.83/14.05倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求转弱；新品研发不及预期；地缘政治风险。