事件：第50届光网络与通信研讨会及博览会(OFC)在2025年4月1日至3日在美国旧金山莫斯科尼会展中心举行。
　　1.6T光模块产品矩阵完善，3nm DSP方案延长可插拔模块生命周期。本次大会上1.6T系列产品相比去年有了更多元的产品类型。根据华工正源、光迅科技微信公众号及光纤在线信息，华工正源展示基于TFLNMZM技术及量子点激光器无隔离器的1.6T-DR8模块。新易盛展示1.6TLRO光模块功耗降低约30%，光迅科技及Coherent均现场演示了基于单波200GVCSEL的1.6T光模块性能，提供单通道200G的短距高速互连选择。3nm DSP的1.6T方案也持续成熟，根据华工正源、光迅科技微信公众号及光纤在线信息，如华工正源展示全新3nm的1.6T及1.6 LPO光模块，光迅科技动态展示3nm DSP芯片的升级版1.6TOSFP224模块，Coherent展示搭载Marvell 3nm低功耗DSP的1.6TDR8硅光模块，3nm方案具备更低的功耗，能够延长可插拔模块的生命周期、加速1.6T光模块的商用进程。
　　单通道400G技术为3.2T解决方案奠定基础。根据华工正源微信公众号，华工正源Live Demo单波400G光引擎/3.2T模块解决方案。根据光纤在线信息，Coherent演示400G差分调制激光器D-EML。单通道400G技术探索为3.2T光模块提供有利解决方案。
　　CPO交换机光连接相关产业链技术方案持续迭代。CPO是重要的技术趋势，初期NVIDIA的CPO交换机会先用于自有网络集群中，云厂商会购买少量的CPO交换机自建小集群来进行验证测试，CPO交换机将在26-27年逐渐起量渗透。根据深交所互动易平台信息，在此次OFC上天孚通信展示共封装光学和高速光模块应用的FAU组件。根据讯石光通讯网信息，太辰光与宣布与USConec正式签署MDC连接器全球专利许可协议，太辰光也将向市场批量生产和销售MMC光纤连接器及相关产品。MMC相比于MPO，能够在紧凑的设计中提供更高的布线端口密度和低损耗性能，以支持高带宽应用。
　　国产高端芯片亮相，技术能力持续增强。根据讯石光通讯网信息，仕佳光子展示硅光CPO用的高功率CW激光器芯片及及用于高速光模块的AWG。我国国产高端芯片技术实力不断增强，未来将在高端光模块中的渗透率持续提升。
　　建议关注：中际旭创、新易盛、天孚通信、长光华芯、源杰科技、光迅科技、华工科技、仕佳光子、联特科技、光库科技、长飞光纤、致尚科技、腾景科技、剑桥科技等。
　　风险提示。AI应用发展不及预期的风险；AI硬件局部缺货的风险；海外出口管制趋严的风险；云厂商资本开支不及预期的风险。