美国发起关税战，中国做出反制措施，科技自立刻不容缓。美东时间周三（4月2日），美国总统特朗普宣布美国对所有贸易伙伴设立10%的“最低基准关税”，并对多个贸易伙伴征收更高关税，其中，美国对中国实施34%的对等关税，对欧盟实施的对等关税为20%，对巴西、英国实施10%的对等关税，对瑞士实施31%的对等关税，对印度实施26%的对等关税，对韩国实施25%的对等关税，对日本实施24%的对等关税，对印尼实施32%的对等关税，对泰国实施36%的对等关税，对越南实施46%的对等关税，对柬埔寨实施49%的对等关税。基准关税税率（（10%）将于4月5日凌晨生效，对等关税将于4月9日凌晨生效。面对美国的关税战，经国务院批准，自2025年4月10日12时01分起，对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税。
　　当前半导体产业链国产替代已从政策驱动转向能力驱动，且行业从单一制程微缩转向架构创新，在关税限制与反制下，有望催化本土半导体产业链建设进一步加速。我们认为目前科技自立刻不容缓，应当重视先进突破及中国的供应链成本与效率优势。具体来看：
　　1）在成熟制程如模拟芯片方面，中国受到TI的激烈竞争，但在国产化需求急剧提升的背景下，中国模拟厂商或将获得更好的发展机遇，2019年以来，中国大陆模拟芯片的自给率稳步提升但仍较低，2023年为15%左右，随着国内企业在汽车、工控等应用领域的拓展，未来国产替代空间仍然巨大。
　　2）在先进制程方面，由于芯片设计以及制造的不足，此前中国的AI芯片一直是薄弱环节，但目前不论是供应链还是芯片设计本身都有了较大的突破。国产AI芯片中，华为、寒武纪、海光等的芯片性能与性价比提升，设计服务厂商如芯原等与云厂商合作密切，供应链实力较强，能满足目前大厂的自研需求，中国AI芯片实力已经逐步展现，能够满足国产化的需求，芯片设计品牌厂商及设计服务厂商将充分受益，并进一步带动配套产业链如电源、PCB、铜连接等国产化需求的提升。
　　3）在此背景下，作为芯片的底座，中芯国际、华虹等的战略地位有望进一步提升，晶圆代工厂商将受益于成熟制程的转单需求，以及封锁背景下的先进制程代工的必然需求。
　　4）作为晶圆制造的底座，国产材料、零部件、设备供应链自上而下协同攻坚，由“替代突破”向“超越”出发，高度重视半导体产业链替代深水区突破机会！
　　周观点：相关标的见尾页。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。