>> 国金证券-电子半导体行业研究框架-250401
| 上传日期: |
2025/4/2 |
大小: |
10348KB |
| 格式: |
pdf 共61页 |
来源: |
国金证券 |
| 评级: |
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作者: |
樊志远 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
无限制-登录即可下载 |
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电子行业:主要细分赛道划分 ●消费电子:关注终端形态创新(PC-笔记本电脑-平板-手机-TWS耳机AR/NR/MR-Ai手机-Ai眼镜-AIOT设备) ●半导体:关注材料工艺创新引导产品性能不断刷新极限(28nm-14nm-7nm-3nm-2nm) ●PCB:关注细分领域技术创新拉动(AI服务器、交换机、光模块) ●被动元器件:向高端方向发展,国产替代稳步前进 ●汽车电子:关注汽车电动化、智能化渗透节奏 风险提示 ●海外市场陷入经济衰退预期,影响2025年对电子、通信产品的需求。如果海外需求持续低迷,将拖累半导体产品需求改善的进度。 ●人工智能终端应用场景不如预期。人工智能在终端场景的落地基于国内外政府政策推动、技术持续迭代以及新产品的供给驱动等逻辑,若国内外政策波动、技术升级遇到瓶颈,必然导致落地提升不如预期。 ●消费类、泛工业、通讯、风光储等领域需求不如预期。下游领域景气度下滑,如果未来市场空间持续发生不利的变化,导致下游客户的需求持续下降,存在需求不及预期以及营收继续下滑的风险。 ●美国加大对中国半导体相关领域制裁力度的风险。到目前为止,美国对中国科技行业的技术竞争及封锁似乎没有明显改善,若是持续加严,可能会影响2025年全球半导体的需求。
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