生成式AI的快速普及导致算力需求呈指数级增长，AI服务器渗透率提升带动PCB需求。据TrendForce预测，2024年全球AI服务器产值将达1870亿美元，占服务器市场的65%，同比增长达69%。同时，中国市场也展现出强劲增长势头，IDC数据显示，2024年上半年中国加速服务器市场规模达50亿美元，同比增长63%。预计到2028年将达到253亿美元。AI服务器对PCB的性能要求更高，包括更高的层数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速度，有望带动PCB需求上升。生成式人工智能、大模型计算和边缘计算的普及大幅增加了AI服务器的出货量，进一步刺激了高端PCB产品需求，使其成为PCB市场中增长最快的下游细分领域。
　　AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇。作为AI算法运行的核心硬件，AI服务器对高性能计算和高速数据传输的需求不断提升，驱动了PCB板在技术上的快速迭代。为满足高负载、高频运算需求，PCB板需具备高密度互联、多层设计和高频信号传输能力。AI服务器的PCB层数通常为28-46层，板厚4-5毫米，厚径比可达20:1。随着服务器平台升级至PCIe 5.0，传输速率提升至36Gbps，PCB层数需超过18层，板厚也将从2毫米逐步增加至3毫米以上。根据Prismark数据，2023年全球服务器领域PCB市场规模为82亿美元，预计2028年将达到138亿美元，复合增长率达11%。
　　PCB国产替代加速，国内厂商向高端化迈进。近年来，国内领先厂商精准把握通信基础设施升级、新能源车智能化转型、AI服务器集群部署等战略性机遇，已成功构建覆盖高速多层板、HDI高密度互连板、先进封装基板及柔性电路板的完整高端产品矩阵。据权威行业研究机构Prismark预测，2023至2028年间，我国多层板、HDI板、封装基板和挠性板四大核心产品品类的年均复合增长率将保持在6%以上。AI算力革命推动服务器PCB向24层以上超高层板演进，单机价值量提升；高频高速材料需求，驱动PCB板损耗因子要求更高；先进封装技术迭代带动基板精密度突破。在此背景下，国内厂商通过材料配方改良、工艺制程优化及智能化产线升级等行动，已实现高端PCB产品多项关键技术突破。在政策引导和供应链安全双重驱动下，预计PCB国产替代进程持续加速。
　　投资建议与投资标的
　　AI服务器硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇，国产厂商高端替代有望加速。
　　建议关注有望受益于AI服务器浪潮的PCB厂商——沪电股份、胜宏科技、景旺电子、深南电路、生益电子、方正科技、广合科技、威尔高、中富电路、奥士康等；受益于AI端侧落地的PCB公司——鹏鼎控股、东山精密、世运电路、一博科技、弘信电子、四会富仕、迅捷兴等；IC载板相关厂商——深南电路、兴森科技、博敏电子、联瑞新材、方邦股份、沃格光电等；以及上游CCL厂商——生益科技、南亚新材、华正新材等。
　　风险提示
　　AI服务器渗透率不及预期；技术迭代风险；行业竞争加剧风险。