>> 中银证券-电子行业2025年度策略:“云”程发轫,“端”倪初显,鲸波万里,一苇可航-241231
| 上传日期: |
2024/12/31 |
大小: |
2933KB |
| 格式: |
pdf 共50页 |
来源: |
中银证券 |
| 评级: |
看好 |
作者: |
苏凌瑶 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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回顾2024年,伴随行业景气回暖以及诸多AI终端演化落地进程加速,电子板块不乏结构性亮眼表现。展望2025年,AI“端”“云”两侧协同发力,自主可控紧迫性再度凸显,行业“周期+成长+自主”的逻辑有望持续共振,给予行业“强于大市”的评级。 支撑评级的要点 复盘2024年:乘AI春风,行业景气度显著回暖。在景气复苏及AI催化下,作为新质生产力的标志性代表,电子板块2024年不乏亮眼表现。整体来看,截至2024年12月21日,申万电子板块较年初上涨24.38%,在申万一级行业中排名5/31。从估值角度来看,申万消费电子板块估值为27.08倍,近三年分位数为93.15%,申万半导体板块估值81.81倍,近三年分位数为98.20%。 “云”程发轫,海内外AI投资延续高景气度,创新技术竞赛持续加码。从供需两侧来看,北美互联网四巨头资本开支快速提升,台积电上修CoWoS产能,海力士加码HBM高端产能,AI景气度2025年仍居高位。在需求带动下,供应链技术创新或加速迭代:1)算力:GB200稳步上量,海外大厂下代产品或再提速,同时国内GPU正待上市,昇腾910C量产在即,配套正亟待发力赶上;2)存储:HBM层高的不断堆积,混合键合或将成为原厂共识;3)网络:海外巨头指向大规模集群算力,交换机扩容在即,CPO助力突破互联瓶颈;4)PCB:云端高速化催生HDI、高多层需求,ASIC定制芯片放量,PCB厂商竞逐新增市场机会;5)先进封装:玻璃基板有望实现进一步高密度的互联,国际大厂正加速布局。 “端”倪初显,2025年主要消费电子终端AI应用加速破局,供应链迎机遇,各终端AI应用纷纷加速。1)AI手机/AIPC:2025年是渗透率快速提升的一年,新发布旗舰产品纷纷搭载各种AI功能,AIAgent成未来重要创新方向。2)AI/AR眼镜:迎从0到1的产业破局,2025年AI眼镜产业或将开启“百镜大战”,同时随着Meta发布首款带“显示屏”的产品,AR眼镜迎来发展元年。3)人形机器人:2025年海内外企业纷纷有望迎来量产出货;4)自动驾驶:2025年技术方面或将迎端到端大范围落地,有望带来Robotaxi和NOA渗透率提升。在各终端AI化趋势下,供应链升规趋势明显,主要集中在算力、感知、续航三方面:包括SoC/存储、声光传感器、散热/电池、人形机器人灵巧手、六维力传感器、激光雷达搭载率提升等。 2025年中美科技对抗或再迎“鲸波万里”,中国大陆沉着应对,攻坚先进制程,整合成熟制程方能“一苇可航”。自2024年11月特朗普在美国总统选举中获胜以来,中美科技对抗局势进一步加剧,特朗普政府上台后对华科技封锁的可能性或提升。国产供应链攻克7nm迫在眉睫,其核心则在于设备的突破。根据ASML、AMAT、LAM 2024年前三季度营收表现,中国大陆晶圆厂出于地缘政治考量提前备货,我们预计2025年中国大陆设备市场规模可能会迎来小幅下滑,同时国产设备的市场份额将进一步增长。2024年中国大陆国产设备厂商在刻蚀、薄膜沉积等核心设备上不断突破并取得成绩,同时全球成熟制程产能也面临过剩的困境,中国政府也出台多项政策鼓励科技型企业开展产业链上下游并购整合,以提高产业链的健康度。我们预计产业链的兼并整合将成为后续的重要趋势之一。 投资建议 展望2025年,AI“端”“云”两侧协同发力,自主可控紧迫性再度凸显,行业“周期+成长+自主”的逻辑有望持续共振,我们建议关注如下: 云侧AI基础设施:寒武纪、海光信息、龙芯中科、兆易创新、澜起科技、盛科通信、源杰科技、胜宏科技、生益电子、沪电股份、深南电路、生益科技、南亚新材; 端侧AI及硬件:AI手机/AIPC:立讯精密、蓝思科技、鹏鼎控股、敏芯股份、领益智造、思泉新材、飞荣达、韦尔股份、思特威;AI/AR眼镜:歌尔股份、水晶光电、立讯精密、蓝特光学、龙旗科技、博士眼镜、瑞芯微、全志科技、恒玄科技、炬芯科技;人形机器人:兆威机电、柯力传感、奥比中光、奥迪威;自动驾驶:地平线机器人、龙迅股份、韦尔股份、思特威; 半导体自主可控:北方华创、中微公司、拓荆科技、江丰电子、富创精密、富乐德、芯碁微装、盛美上海、芯源微、联瑞新材、飞凯材料、中芯国际、华虹公司、晶合集成、长电科技、通富微电。 评级面临的主要风险 AI技术突破速度不及预期、终端创新应用渗透率提升不及预期、中国大陆设备技术突破不及预期、晶圆厂扩产不及预期、下游需求复苏不及预期。
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