先进封装大势所趋，ABF载板自主可控战略性意义凸显。芯片性能提升主要依靠摩尔定律、新原理器件和先进封装这三条路径。随着摩尔定律日益趋缓，其难以驱动芯片性能快速增长。新原理器件从科学研究到落地应用时间周期较长，远水救不了近火。先进封装将多颗芯片进行集成，可以摆脱单纯依靠摩尔定律提升芯片性能的束缚，尤其在我国短时间难以突破自主EUV光刻机和先进节点制造工艺情况下，先进封装技术对于我国高性能芯片的发展至关重要。ABF材料具备低热膨胀系数、低介电损耗、易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好、导电性好等特性，是先进封装环节的核心原材料，在国内高端芯片供给受限的背景下，其自主可控战略性意义更加凸显。
　　 AI推动云端和终端算力需求爆发，ABF载板有望开启新一轮成长。训练侧Scaling law仍然有效，推理侧Scaling law刚刚崭露头角，AI大模型算力需求尚未见顶。随着AI大模型能力提升，AI应用有望在众多场景开花结果，AI手机/AIPC等终端有望加速渗透。随着AI产品逐步在B端和C端落地应用，将会反哺AI云端训练和推理需求，AI基础设施投资有望取得正回报，AI产业发展和终端应用有望形成正反馈。随着AI产业崛起，AI服务器/高速交换/AI终端等需求将会快速增长，推动高端芯片市场需求快速爆发，ABF载板作为高端芯片封装的核心材料，有望迎来新一轮成长。
　　 ABF载板市场空间广阔，自主可控需求迫切。ABF载板作为高端芯片封装环节成本最高的材料，2023年全球市场为67亿美元，预计到2028年将达到103亿美元。ABF加工工艺复杂，其品质会影响芯片的性能，导致ABF载板行业存在投资、技术和客户等壁垒，长期被日韩台厂商所占领，大陆厂商占有率极低。此外，其上游核心原材料ABF膜被日本味之素所垄断。在海外对国内先进制程和高端芯片封锁的大背景下，ABF载板作为先进封装、高性能芯片封装的标配材料，自主可控至关重要。
　　大陆载板双雄入局ABF载板行业，自主可控助推其导入进度。兴森科技和深南电路作为大陆头部载板企业，过往几年累计投入数十亿元构建ABF载板工厂，已经具备了十多层载板的量产能力，正在积极研发20层及以上高端产品。未来随着国内高端芯片国产化率逐步提升，大陆ABF载板企业迎来导入窗口黄金期，量产进度有望提速。
　　投资建议：ABF载板作为先进封装、高端芯片的标配材料，未来随着AI、ADAS等产业发展，ABF载板市场有望迎来快速扩容。不过，由于ABF载板行业壁垒高筑，长期被日韩台系厂商所占领，大陆厂商占有率极低。在海外对国内先进制程、高端芯片封锁的大背景下，国内先进封装、高端芯片国产化率有望加速提升，ABF载板自主可控需求迫切，大陆ABF载板产业迎来黄金发展期。建议关注国内ABF载板相关企业：兴森科技、深南电路、生益科技和华正新材。
　　风险提示：ABF载板新产品研发、客户导入不及预期，FCBGA封装材料研发、客户导入不及预期，先进封装产业发展不及预期，AI产业发展不及预期。