SK海力士（000660.KS）于7月25日发布24Q2财报，24Q2收入16.42万亿韩元，同比+125%/环比+32%；毛利率为46%，同比+62pcts/环比+7pcts；净利率为25%，同比+66pcts/环比+10pcts。
　　评论：
　　1、24Q2收入创下历史新高，DRAM和NAND单价持续上涨。
　　24Q2收入16.42万亿韩元，同比+125%/环比+32%；毛利率为46%，同比+62pcts/环比+7pcts；净利率为25%，同比+66pcts/环比+10pcts；截至Q2末库存为13.4万亿韩元，环比-0.4万亿韩元，DOI为138天，环比-24天，主要系HBM和eSSD等销售增加。1）DRAM：24Q2收入10.84万亿韩元，同比+139%/环比+43%。位元出货量环比增长20-25%，超过15%的指引；ASP环比增长约15%，主要得益于HBM3和服务器用DRAM等高附加值产品占比提升；2）NAND：24Q2收入5.09万亿韩元，同比+132%/环比+17%，出货量环比下降低个位数百分比，虽然eSSD等需求旺盛，但传统需求疲软叠加客户库存较高；ASP环比上升15-20%。
　　2、AI需求持续强劲，指引下半年传统应用需求将逐步复苏。
　　1）智能手机：24H1需求回暖较为温和，下半年新的AI功能推出以及新品迭代，预计将刺激消费者换机需求；2）PC：24H1复苏弱于预期，高通胀和存储价格上涨带来的成本负担不仅影响了下游需求，也影响了产品扩容，但是预计高规格设备将推动下半年市场需求；3）服务器：AI从文本扩大至生成图像和视频，科技巨头AI投入持续攀升，预计AI服务器需求将呈指数级增长。此外，2017-2018年投入巨资的传统云数据中心服务器将逐步出现更换需求。
　　3、公司计划24Q3实现12层HBM3E量产，大幅扩充HBM和TSV产能。
　　1）供给指引：24Q3 DRAM位元出货量预计环比增长低个位数百分比，主要系HBM出货量增加；NAND位元出货量预计环比下降中个位数百分比，虽然eSSD销售额预计增加，但传统应用需求疲软且客户库存较高，公司指引出货量可能在24Q4恢复增长；2）HBM技术迭代：24Q2 HBM收入同比增长超250%/环比增长超80%；公司12层HBM3E于5月送样，预计24Q3量产，2024年HBM3E收入将占HBM收入一半以上，2025年12层HBM3E供给量将超过8层产品；12层HBM4计划于25H2发货，将采用MR-MUF技术；16层HBM4需求可能来自2026年，是否采用混合键合技术还需评估；3）资本支出和产能规划：由于HBM需求强劲，公司今年资本支出将多于年初计划；公司正在建设韩国青州M15X和龙仁半导体集群的第一座工厂，大力扩充HBM产能，并指引2024年TSV产能同比翻倍以上增长。
　　风险提示：宏观经济下滑，需求复苏不及预期，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。