本期投资提示：
　　台积电领衔半导体周期上行，AI景气下催化频发。股价反映AI/HPC需求畅旺以及台积电的领先技术优势。生成式AI由云入端持续性验证。6月以来，AI硬件领域催化剂频发——芯片大厂在Computex上宣发诸多新品、Apple Intelligence有望驱动iPhone 16换机周期。此外，针对晶圆代工和先进封装价格调涨的议题也正在发酵。
　　N3/N5需求强劲推动二季度营收超预期。台积电6月营收2,079亿新台币，yoy+32.9%、月环比-9.5%。Q2合计营收6,735亿新台币，yoy+40.1%，高于市场预期，也高于管理层指引（Q2营收196~204亿美元，假设USD/TWD=32.3）。
　　强势定价权将兑现为盈利提升。我们在6月10日发布的周报指出，晶圆涨价是台积电‘Selling Value’（销售价值）策略的执行体现。“Selling Value”是台积电高管多次强调的定价策略，以体现台积电领先技术为客户提供高优附加值的能力，在财务指标上则对应53%+的长期毛利率目标。
　　先进制程、先进封装供不应求，台积电将调涨价格。根据台工商时报6月17日报道，台积电N3代工服务和CoWoS封装服务供不应求。N3代工报价将提高5%以上，获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。CoWoS封装明年年度报价将提高10%~20%，英伟达占据约一半产能，AMD、博通、亚马逊Marvell也积极采用。根据TrendForce 6月19日分析，台积电在AI应用、PC新平台等HPC应用及智能手机高端新品推动下，5/4nm及3nm呈满载，今年下半年产能利用率有望突破100%，且能见度已延伸至2025年；随着海外扩厂、电费涨价等成本压力，台积电计划针对需求畅旺的先进制程调涨价格。
　　随着下半年消费电子旺季到来，台积电N3节点将受益于端侧半导体升级。根据1Q24季报法说会，2024年N3收入预计为2023年的3倍以上。手机端：2024年下半年量产出货的苹果A18 Pro和M4芯片、高通骁龙8 Gen4、联发科天玑9400都将基于台积电N3制程。PC端：AMDZen5桌面处理器和英特尔Lunar Lake、Arrow Lake也将基于台积电N3制程。第一大客户苹果上调备货目标。根据集微网7月11日报道，苹果上调2024年iPhone 16系列出货量目标10%至9,000万部。
　　针对2Q24法说会，我们认为核心议题包括：1）管理层对于涨价的评论；2）是否会上调全年营收指引；3）中长期资本开支规划；4）N2的进展和需求；5）AI服务器和端侧AI后续需求；6）CoWoS、SoIC的需求和产能规划；7）全行业景气指引。
　　本周大型云服务商股价小幅调整，半导体板块表现较好。本周META、微软、谷歌、亚马逊分别下跌7.6%、3.0%、2.9%、2.8%。SOX指数上涨2.1%，英特尔、AMD、英伟达分别上涨7.7%、5.7%、2.7%。
　　风险提示：宏观环境不确定性带来的风险；AI技术发展不及预期；公司无法及时适应AI时代变革，在竞争中处于不利地位的风险。