6G外场试验网取得进展。7月10日，根据中国通信学会的消息，由北京邮电大学团队牵头设计、以通信与人工智能融合为标志的6G移动通信网络，在外场取得试验网测试成功。具体來说，通信设备智能化融合以“端到端”贯通式优化，替代之前的“模块式”优化，验证了4G/5G的链路具备6G标准传输能力的可行性，对之前系统的容量、覆盖和效率等关键指标都有较大规模的提升。另外，我们认为，除了对通信设备的运营效率做AI优化以外，通信与人工智能融合或还包括在通信设备端部署运算AI应用以及AI加速计算、存储硬件，做到对通信设备的升级改造。
　　人工智能落地场景进一步拓宽，通信基础设施反哺人工智能。我们认为，AI与通信设备融合的进展，对于人工智能行业来说，或可意味着AI进一步开拓了下游垂直行业应用。今年以来，AI基础设施建设在传统云服务商的基础上有不断多元化的趋势，而通信设备作为另一个IT基础设施重要组成部分，或是人工智能率先落地的垂直领域之一。年初，由英伟达牵头，三星、微软、软银等11家科技公司组成的AI-RAN（Radio Access Network）联盟成立，旨在通过人工智能改进网络的能力，实现网络和AI信息共享和在网络设备侧部署AI硬件。
　　通信设备：最终6G升级尚需时日，但智能化融合或为行业提供设备升级的意愿。我们认为，与人工智能在消费者端侧的部署相比，人工智能算力等部署在通信设备端侧似乎是一种兼顾效率和投入的解决方案。一方面消费者端侧（AI phone、AIPC）的算力有限，且对硬件设备的发热等指标有较高要求。另一方面，设备侧部署无需让用户需求通过云端，从而节约端到端时延。诚然，设备端部署人工智能不能解决用户必须入网的问题。根据历史经验，我们认为，名义上实现6G的升级或发生在2028年之后。考虑到运营商的资本支出情况，我们认为，类似之前5G那样大规模的重新组网建设甚至会更晚发生，但设备的智能化升级或是今后运营商的代际更新间的主要投资方向。
　　投资启示：我们继续看好人工智能基础设施建设短期前景，认为英伟达（NVDAUS）、超微半导体（AMDUS）的算力芯片或进一步拓宽市场基础。超微半导体、博通（AVGOUS）、Marvell（MRVLUS）作为通信设备电路/射频电路的主要供应商，移动网络升级或利好公司网络业务。另外通信设备“端到端”智能化升级亦可被应用在不同网络环境，或进一步利好博通、Marvell数据中心网络业务等。而对于通信设备商诺基亚（NOKUS）、爱立信（ERICUS）、中兴通讯（763 HK）来说，我们认为一方面，行业技术升级或催生下游升级的意愿，但三星电子和英伟达等巨头的入局或在中长期挤压传统设备商的市场空间。我们同时认为，市场对设备商的悲观情绪或已充分反映在股价中。