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>> 招商证券-半导体行业月度深度跟踪:全球电子大厂持续发力AI,关注科八条影响和24Q2业绩趋势-240708
上传日期:   2024/7/8 大小:   6657KB
格式:   pdf  共81页 来源:   招商证券
评级:   同步大市 作者:   鄢凡,曹辉,王恬
行业名称:   电子
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全球半导体月度销售数据开始出现年内环比正增长,苹果发布Apple Intelligence等新技术望进一步加速AI终端产品应用和推出,6月19日证监会发布关于深化科创板改革的《八条措施》,对并购重组、股权激励制度等提出指导性意见。建议持续关注AI创新终端和AI算力领域的设计、设备、封测等标的,把握国内半导体公司中Q2业绩有望超预期的公司,同时建议长期关注国内半导体行业格局在收并购等措施影响下的长期变化。
  行情回顾:6月A股半导体指数及中国台湾半导体指数、费城半导体指数均上涨。6月,半导体(SW)行业指数+2.54%,同期电子(SW)行业指数+3.19%,费城半导体指数/中国台湾半导体指数+6.77%/+14.97%;年初至今,半导体(SW)行业指数-12.89%,同期电子(SW)行业指数-9.07%,费城半导体指数/中国台湾半导体指数+31%/+48.26%。
  行业景气跟踪:消费类需求边际转暖,行业整体景气周期回暖迹象显著。
  1、需求端:消费电子行业需求复苏,AI端侧应用创新持续。手机:24Q2国内手机销量有望延续同比增长趋势,其中安卓市场维持同比个位数增长,苹果同比略有下滑;苹果重磅发布Apple Intelligence,今年秋季开始逐步上线;关注8月13日谷歌Pixel硬件发布会相关AI应用进展。PC:24M5笔电代工大厂营收同比增长提速,IDC等多机构预测2024年PC市场出货量有望温和复苏,戴尔及AMD表示复苏将集中于24H2;AIPC为6月COMPUTEX 2024主要关注点,关注AIPC新品及核心部件进展。可穿戴:结合国内SoC公司经营情况,我们判断24Q2全球可穿戴市场延续同比复苏趋势。XR:苹果推出visionOS2优化用户空间计算体验;Meta Ray-Ban智能眼镜销量或超100万台;关注9月Meta Connect大会中相关AR眼镜进展。服务器:信骅5月营收同比+93%/环比+5%,同比增速提升(24Q4同比+82%),24年全球通用服务器采购有望恢复。汽车:23M6全国乘用车零售销量同比-8%/环比+2%,新能源车市占率49.52%;中汽协预计全年汽车总销量同比+3%以上。
  2、库存端:全球部分工业客户库存去化接近尾声,光伏和传统汽车行业库存调整仍在继续。手机/PC终端厂商目前整体库存趋于正常,全球手机链芯片大厂24Q1库存环比持续下降,联发科表示Q1智能手机补库势头明显,国内手机链芯片厂商Q1库存环比微降,DOI环比略有提升。PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q1库存和库存周转天数环比均出现上升,AMD表示库存增加系用于数据中心和客户端产品在先进工艺节点上的持续增长。国际模拟和功率芯片厂商24Q1库存整体维持高位,Q1库存和DOI环比均在增长,TI表示部分工业客户库存去化接近尾声,英飞凌表示光伏和汽车领域客户去库仍在持续。
  3、供给端:存储资本开支重心为高附加值产品,逻辑全年扩产较为谨慎。1)稼动率:①存储:2023年三大原厂持续减产和控产,产能利用率维持在较低水平。韩媒报道,三星和SK海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%,从而为需求全面复苏做准备;②逻辑:SMIC和华虹两家大陆晶圆厂24Q1稼动率环比上升,主要系手机/PC等有急单需求,其中SMIC 24Q1产能利用率80.8%,环比+4pcts,华虹24Q1整体产能利用率91.7%,同比-11.8pcts/环比+7.6pcts;中国台湾UMC 24Q1稼动率环比下滑1pct至65%,预计24Q2环比基本持平,主要系12AP6厂新产能爬坡拖累;8英寸晶圆厂世界先进24Q1稼动率仍承压,环比下滑3pcts至50%;2)资本支出:①存储:美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品,对传统DRAM和NAND扩产持谨慎态度,美光将2024年资本支出75亿美元预期上修至80亿美元;根据路透社报道,SK集团宣布旗下SK海力士将在到2028年的4年内投资103万亿韩元(合746亿美元)以加强其AI领域业务;②逻辑端:2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程,先进制程产能也将持续开出。TSMC指引2024年资本支出为280-320亿美元,中值同比持平,主要用于N2、N3等先进制程;UMC指引2024年资本支出同比增长10%至33亿美元,主要用于扩产22/28nm;中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元,表示资本支出延续性目前仅能看到24Q3,并表示如果需求复苏持续不及预期,2025年行业或将缩减资本支出;华虹2023年资本支出为9亿美元,预计2024年增至约22-23亿美元,其中20亿美元用于9厂新产线;晶合集成预计全年扩产3-5万片/月产能,主要用于高阶CIS。
  4、价格端:企业级和消费类存储表现分化,MCU价格持续筑底。1)存储:消费类需求依然较低迷,企业级服务器拉动DDR5、企业级SSD需求,消费类和企业级价格表现亦有所分化。①DRAM:截至7月2日,DXI指数为35763点,较6月3日回升14.5%,主要系DDR5涨价拉动;②NAND:6月256Gb和512Gb TLCNAND wafer价格均下滑;2)MCU:兆易等表示自23Q3以来价格进入筑底阶段,但反弹时间仍待观望;3)模拟芯片:国内公司受消费类需求回暖部分料号涨价,DDIC产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹,创芯微和智凌芯等中小厂商近期发布涨价函。
  5、销售
 
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