WAIC 2024亮相百款AI大模型，关注应用落地对硬件侧的拉动
　　7月4日至7日，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2024）在上海举行。大会以“以共商促共享，以善治促善智”为主题，展览面积超5.2万㎡，500余家企业确认参展，展品超1500项，重点围绕核心技术、智能终端、应用赋能三大板块，聚焦大模型、算力、机器人、自动驾驶等重点领域。国务院总理李强在开幕式上表示，人工智能已成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，同时也面临着一系列新课题，迫切需要各国深入探讨、凝聚共识，共抓机遇、共克挑战；中国愿与各国一道，推动人工智能更好服务全球发展、增进人类福祉，共同走向更加美好的智能未来；并提出了深化创新合作、推动普惠发展、加强协同共治三点建议。大会现场展示百款AI大模型，首度发表逾50款LLM新品，文生文、文生图、文生视频模型、端侧模型、开源模型等集体亮相。腾讯混元大模型推出的“腾讯元宝”可以由用户自己构建智能体、蚂蚁集团研发的支付宝智能助手现场用机器臂制作咖啡、商汤的可控人物视频生成大模型Vimi可实现生成1分钟长视频、阿里云出品的通义灵码可以智能报错、百川智能的AI健康顾问现场展示智能问诊、WPSAI可以实现智能“伴写”。此外，科大讯飞、中国移动、中国联通、中国电信、星环科技等也都纷纷展现硬核产品；Minimax、百川智能、智谱AI、阶跃星辰等新锐势力悉数登场；力微软、戴尔科技、联想、中兴通讯、金山办公、猿力科技等重点发力端侧应用，展现模型落地前景。本届大会对接132个采购团组，形成126个项目采购需求，预计意向采购金额150亿元，推动24个重大产业项目签约，预计总投资额超400亿元，线下参观人数、参展企业数量、展品数量等均创历史新高。
　　三星24Q2利润同比增长近15倍，AI需求拉动行业景气向上：
　　7月5日，三星电子公布了未经审计的24Q2初步财报，预计单季度实现营收约74万亿韩元（yoy+23.3%），营业利润约10.4万亿韩元，超出市场预期，较去年同期6700亿韩元增约15倍，创下2022年三季度以来最高单季营业利润。根据TrendForce最新数据，预计24Q2DRAM合约价环比上涨13%-18%，NANDFlash合约价上涨15%-20%，AI需求推动内存价格持续提升，这一趋势使得三星半导体部门的盈利性大幅改善。从具体产品来看，AI芯片组使用的HBM芯片等高端产品的爆炸式增长需求正在支撑芯片行业全面复苏。截至2022年，HBM市场三大原厂市占率分别为SK海力士50%、三星电子约40%、美光约10%。日前，上述三家公司都已经对外宣布，2024年的HBM产品都已售罄。从目前已经公布的订单来看，三星电子与AMD于4月签订价值约4万亿韩元的HBM订单，规模等同于三星电子在2023年半年的营业利润。
　　电子本周跌幅2.96%（27/31），10年PE百分位为31.91%：
　　（1）本周（2024.07.01-2024.07.05）上证综指下降0.59%，深证成指下降1.73%，沪深300指数下降0.88%，申万电子版块下降2.96%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为27/31。2024年，电子版块累计下降11.76%。（2）半导体材料在电子行业子版块中跌幅最小，为1.31%；模拟芯片设计跌幅最大，为-7.09%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为经纬辉开（+25.43%）、显盈科技（+24.81%）、则成电子（+21.16%），跌幅前三公司分别为晶华威（-29.48%）、百邦科技（-26.21%）、满坤科技（-25.64%）。（4）PE：截至2024.07.05，沪深300指数PE为11.49倍，10年PE百分位为34.79%；SW电子指数PE为36.79倍，10年PE百分位为31.91%。
　　投资建议：
　　AI产业链建议关注1）服务器铜互连：立讯精密、沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、鼎通科技；2）存储：兆易创新、江波龙、香农芯创、佰维存储、赛腾股份等；3）先进封装：通富微电、长电科技等；4）PCB：沪电股份、胜宏科技；5）算力：寒武纪、海光信息、浪潮信息、工业富联等。
　　风险提示: 
　　下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。