盈利摘要:公司24Q1收入為4.6億美元，同比下降27.1%，環比上升1%，略低於彭博一致預期的4.7億美元。半導體行業市場仍在逐步恢復，公司產能利用率及晶圓ASP仍在低位，毛利率為6.4%，同比下降25.7pct，環比上升2.4pct。本季度整體產能利用率為91.7%，同比下降11.4pct，環比上升7.6pct，其中8寸晶圓產能利用率達100.3%，12寸產能利用率達84.2%。歸母淨利潤3180萬美元，同比下降79.1%，環比下降10.2%，低於彭博一致預期的3838萬美元。公司指引Q2營收在4.7-5.0億美元，指引中值環比增加5.4%，毛利率為6%-10%，中值環比增加1.6pct。
　　成熟制程產能利用率滿載，下半年代工價格有望上漲：本季度公司業務的增長主要來自CIS邏輯產品和電源管理產品的需求，兩項業務收入同比分別增長63.8%/15.9%達0.6/1.0億美元。功率器件和嵌入式業務則受制於產品需求仍在恢復階段，晶圓ASP的低迷，收入同比分別下滑38.4%/50.2%達1.4/1.2億美元。本季度公司8寸及12寸晶圓產能利用率均趨近滿載，但8寸及12寸晶圓ASP同比分別下滑41.6%/17.2%達369/1168美元。2024H2晶圓ASP有望受益於CIS、BCD及部分嵌入式及功率器件的需求反彈迎來5-10%的漲價幅度，我們預計2024-2026年整體晶圓ASP有望分別達到405/450/530美元，同比分別-23.8%/+11.1%/+17.8%；2024-2026年公司毛利率分別為15%/17.5%/19.3%，同比分別-6.3pct/+2.5pct/+1.8pct。
　　 2024年底無錫二期晶圓廠建成，3年內有望增加8.3萬片月產能：公司Q1整體晶圓廠月產能環比增加6.7萬片達39.1萬片等效8寸晶圓，其中無錫一期12英寸晶圓廠月產能達9.5萬片。公司第二條12寸生產線（華虹製造）將在2024年底前建成投片並在３年內逐步形成8.3萬片的月產能。24Q1公司資本開支同比增長39.7%達3億美元，其中2億美元用於華虹製造。
　　目標價34.00港元，買入評級:我們認為公司未來產能利用率有望受益於下游邏輯及嵌入式產品需求回暖提升至滿載，晶圓ASP有望從24H2開始逐步增長。預測2024-2026年公司收入CAGR為18.8%；淨利潤CAGR為24.5%。我們採用P/B對公司進行估值，給予公司2024年收入0.8倍P/B，對應目標價34.00港元，相對於現價有49.14%的上升空間，買入評級。
　　風險：擴產不及預期、需求不及預期、出口管制加強、匯率變動