本期投资提示：
　　（一）车路云协同加速，车载模组C-V2X增量空间巨大。2024年1月15日，工信部等五部门联合印发《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作的通知》，宣布从2024年至2026年开展“车路云一体化”的应用试点。
　　首批试点企业名单公布，多地示范项目正密集立项。首批试点企业包含长安、比亚迪、广汽、上汽等7家乘用车企业，以及2家商用车企业。首批试点城市名单有望于6月底公布，已有多个城市率先发布试点项目的招标公告或获批，根据研讯社、北京市公共资源交易服务平台、财联社，武汉“车路云”一体化项目备案金额约170亿元，北京项目投资额近百亿元，鄂尔多斯项目备案总投资1.05亿元。
　　车路云协同将车辆、道路基础设施以及云计算平台紧密结合。其关键组成包括路侧设施、车载系统、通信网络以及云平台。依托C-V2X等通信技术，以实现车路、车车、车云间的数据交换。C-V2X的特点在于将车辆、道路、云端、网络、和地图数据融为一体，实现协同感知、决策和控制。
　　乘用车C-V2X渗透率有望加速提升，车路云的车端需要支持C-V2X的车载模组，模组出货量有望快速拉升。根据佐思汽研，2023年中国市场乘用车C-V2X前装率约为1.2%，预计到2025年，C-V2X技术的安装数量有望超过27万辆，预计2026-2027年将迎来大规模装车期，乐观预测前装率最高可突破9%。
　　模组厂商纷纷布局支持C-V2X的车载模组，预计将充分受益于其增量。广和通推出AN768系列5G模组，已在国内某新能源品牌正式量产交付；美格智能的5G智能座舱第三代车载产品已实现小批量出货；移远通信的车规级5GR15模组AG55xQ/AG56xN系列已被约20家主流车厂在多平台项目上选用。
　　（二）苹果WWDC等催化，重视边缘端侧模组机会。北京时间6月11日凌晨，苹果召开WWDC 2024全球开发者大会，重磅推出Apple Intelligence，支持iPhone/iPad/Mac多机型，可无感接入ChatGPT，在部分垂直应用中展示其便利体验，体现其在端侧AI重视。
　　硬件巨头纷纷入局，2024有望成为AIPC元年。AIPC后续催化密集，终端加速成熟。根据英特尔资讯官方公众号，预计今年共计交付4000万片AIPC处理器。关注后续华为开发者大会及AIPC相关处理器及产品终端等发布。
　　车路云协同叠加端侧AI推动，模组布局机会。我们认为，模组行业此前超跌较显著，受车路云及AIPC等算力浪潮驱动，叠加物联网下游全面复苏，预计基本面边际向好，有望实现业绩和估值修复双击，关注物联网模组的广和通、移远通信、美格智能。
　　风险提示：1）信息技术迭代产生新的网络通信方案，可能颠覆已有路径或格局；2）下游相关环节需求不达预期。