AMDComputex 2024：从数据中心到PC的全方位AI突围
　　在6月3日的Computex 2024开幕主题演讲上，AMDCEO苏姿丰发布多款重磅产品，包括CPU、NPU和GPU，覆盖从PC到数据中心的端到端AI基础设施，宣布推出第三代AMDRyzen AI系列和AMDRyzen 9000系列处理器，升级AI和游戏性能，适用于笔记本和桌面PC。此外，AMD还公布了更新的AMDInstinct加速器路线图，计划每年推出AI性能和内存能力升级的产品。我们认为全面布局和竞争对手英伟达相似的节奏彰显其在AI计算领域的突围野心，维持公司24/25/26年营收270/341/419亿美元和25年约8.5x PS，目标价180美元，“买入”。
　　多款AIPC处理器齐发布，Ryzen AI 300系列NPU算力至50TOPS
　　Ryzen AI 300系列配备全新Zen5 CPU核心、升级的RDNA 3.5 GPU架构以及基于XDNA2构建的新NPU，可提供50 TOPS算力，是上代8040系列16 TOPS的2倍多，公司预计于7月上市。对比高通骁龙XElite NPU和Intel下一代酷睿Ultra Lunar Lake NPU的算力45TOPS，苹果M4 NPU的算力38TOPS，Ryzen AI 300系列一骑绝尘。此外，XDNA2首次在NPU引入了全新Block FP16浮点精度，用于提升AI运算和效率。会上苏姿丰与微软Corporate VPPavan Davuluri讨论Copilot+PC合作，此外惠普CEO、联想IDG总裁及华硕董事长也纷纷上台展示与公司合作的AIPC产品。
　　数据中心CPU市占率已超三成，第五代EPYCCPU高歌猛进
　　根据AMD，EPYCCPU在数据中心的市占率已从18年的2%大幅提升至24Q1的33%。24H2 AMD将会推出第五代EPYCCPU（代号Turin），其围绕Zen 5构建，核心数最多可达192，并对摘要、聊天机器人、翻译等热门AI工作负载进行了优化，相较竞争对手英特尔的产品有着2.5倍至5.4倍的领先。此次大会中，微软CEOSatya Nadella同样发表视频称AMDMI300X正在部署到微软云端，并推出ChatGPT-4 AIAssistant演示。英特尔也将在下半年发布基于Intel 3（台积电N5-N3）制程并主打E核的SierraForest和基于P核的Granite Rapids，与AMD的Turin展开正面竞争。
　　全新AI路线图已发布，逐年升级剑指AI芯片之巅
　　AMD发布AI芯片路线图：MI325X将于24Q4上市，配备288GB的HBM3E，内存带宽也将提升至6TB/s，对比英伟达B200192GB和8TB/s，高内存带宽可支持训练更大模型；后续Instinct MI350和MI400系列则将于25/26年上市。在连接技术方面，AMD强调技术开放性，与微软等伙伴共推开放产业标准，但在性能方面英伟达私域化的NVLink更佳，第五代NVLink总带宽可达1.8TB/s，超AMD的Infinity Fabric 4.0总带宽约一倍。此外，StabilityAICEO上台展示Stable Diffusion 3布局，其称MI300X的192GB的HBM3能够大幅提高输出质量，苏姿丰也强调HBM内存能大幅提升AI计算性能。
　　风险提示：AI技术落地和推进不及预期，行业竞争激烈，中美贸易摩擦等。