>> 国金证券-超威半导体(AMD.US)云端、AIPC新产品公布,有望受益AI趋势-240603
| 上传日期: |
2024/6/3 |
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pdf 共4页 |
来源: |
国金证券 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
樊志远 |
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事件简评 公司24年6月3日在Computex大会当中公布了云端以及端侧的新一代产品路线图。公司作为CPU、GPU领先厂商之一,有望受益云端以及端侧的AI趋势。 经营分析 公司公布AI芯片产品路线图,MI325、MI350、MI400预计分别在24、25、26年发布。MI325与MI300系列同样采用CDNA3 GPU内核,搭载288GBHBM3e显存,显存带宽达到6TB/s,最高fp16算力达到1.3PFlops,最高fp8算力达到2.6PFlops。MI325在单卡显存容量、显存带宽、fp16/fp8算力上都较H200有优势,产品将在24Q4推出。未来来看,公司MI350预计将采用CDNA4 GPU内核,MI400将采用更下一代CDNA内核。 AIPC方面,公司发布新一代AIPC处理器芯片Ryzen AI 9HX,产品具备50TOPSNPU算力,符合Copilot PC要求。公司新一代AIPC产品在NPU算力上相比高通XElite产品、苹果M4以及英特尔Lunar Lake都有优势。HP、联想、华硕也展示了搭载AMD新一代处理器的PC。 服务器CPU方面,公司公布了采用zen 5内核的第五代EPYC处理器,预计将在24年下半年正式发布。产品最高支持192核、384线程。 盈利预测、估值与评级 我们认为,公司发布新一代云端、PC端CPU以及GPU产品是较积极的边际变化,有望对公司估值产生一定催化。公司作为全球CPU、GPU领先公司之一,有望充分受益云端、端侧的AI趋势。我们预计公司24~26年营收为289.29、363.17、440.93亿美元,同比+27.5%、+25.54%、+21.41%,GAAP净利润为6.99、15.19、22.44亿美元。 风险提示 AI芯片导入客户不及预期;AI芯片产能不及预期;产品研发不及预期;市场竞争加剧风险;商誉减值风险;存货减值风险。
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