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　　英伟达CEO黄仁勋6月2日在COMPUTEX 2024大会发表主题演讲，介绍数字孪生、数字人类等助力行业发展，以及Blackwell等硬件平台与机器人等技术前沿应用。综合演讲及材料信息，总结要点如下：评论：
　　1、AI时代推动全球新工业革命，数字孪生、数字人类等技术助力行业发展。
　　NVIDIACUDA是现代AI大发展的源头，其中包含cuDNN（深度学习）、Modulus（AI物理）、Aerial（5G无线电）等多领域函数，谷歌近日宣布将cuDF并入Colab中对Pandas进行加速，速度增幅显著。NVIDIA-Earth 2是利用AI、物理模拟与电脑图形技术的地球数字孪生体。CorrDiff AI通过WRF数值模拟进行训练，生成天气运行模式的解析度提升超12倍，速度较传统物理模拟方法快1000倍，能源效率高3000倍。CorrDiff AI还利用PALM训练极高解析度的物理模型，可模拟大气与海洋边界层，对气流“下冲”现象与潜在行人威胁进行预测。NVIDIAACE“数字人类”技术被打包为易于部署与全面优化的NIMs，包含Nemotron（理解人类意图与协调其他模型）、Riva（交互式语音与翻译）、AUDIO2FACE（面部肢体动画）、Omniverse RTX（皮肤与头发的神经渲染）。
　　2、一代产品一代平台，NV展示Blacwell全系产品并展示下一代Rubin平台。
　　Blackwell GPU平台：1）2080亿个晶体管的AI芯片；2）第二代Transformer引擎；3）第五代NVLink；4）RAS引擎；5）安全AI；6）解压缩引擎。Blackwell训练GPT4的能耗下降350倍。MGX系统：支持液冷，通过第五代NVLink Switch连接72个GPUs，数量较DGXHopper增加9倍，AIFLOPs增加45倍，而功耗仅增长10倍。NVLink Switch Chip：500亿晶体管，台积电4NP，72接口400GSerDes，4 NVLinks，横截面带宽7.2TB/sec。NVLink Spine：共5000根铜缆长达两英里，NVLink Switch以铜线驱动Spine，单机架节省20kW。以太网交换机：24-26年分别为Spectrum-X800/X800 Ultra/X1600，聚合带宽分别为51.2T/51.2T/102.4T，分别为256个BF3400GSuperNIC、512个CX8800GSuperNIC、512个CX91600GSuperNIC，可使1万个、10万个、100万个GPU互连。Blackwell Ultra：B系列下一代产品（2025年推出，8颗HBM3e），配合Spectrum Ultra X800以太网交换机新品。下一代平台：Rubin平台（2026年推出），包括Rubin GPU（8颗HBM4）、Vera CPU、NVLink6交换机芯片（3600GB/s）、CX9 SuperNIC（1.6Gb/s）、X1600 IB/以太网芯片，对应下一代GPU为Rubin Ultra（12颗HBM4，2027年推出）。
　　3、AI下一波浪潮是Physical AI，关注机器人等热门应用领域。
　　公司机器人合作伙伴众多，包括西门子、ArcBest、比亚迪电子、Idealworks等，均将Isaac Manipulator与Perceptor集成进自身AI流程中用于加速智能机器人，如西门子的SIMATICPick AI集成了Isaac Manipulato，在ABB、库卡、安川、等广泛运行。NVIDIA目前有两个高质量机器人产品：1）自动驾驶汽车。NVIDIA明年将于梅赛德斯车队共同投入生产，2026年JLR车队投入生产，向世界提供完整堆栈。2）人型机器人。人型机器人基于基础模型与NVIDIA正在开发的世界理解能力取得大幅进步，通过演示与视频能力可为其提供大量训练数据。
　　投资建议：NV超级算力产品不断赋力各领域应用，硬件领域建议关注英伟达及其产业链标的，关注服务器硬件层面所涉及到的GPU、CPU、存储、高速连接器和电光连接、PCB/IC载板、散热、电源、各类辅助芯片等零部件和先进封装/HBM等的投资机会，建议关注GB200新平台以及未来Rubin系列下的高速电连接等新技术应用，关注在高速电连接领域深度布局的安费诺和立讯精密等巨头及对应的产业链供应商。同时建议关注AIPC、机器人等AI创新终端产品的发展进度，建议关注数字孪生、数字人等AI赋能的应用场景。
　　风险提示：竞争加剧风险、贸易摩擦风险、行业景气度变化风险、宏观经济及政策风险。