核心要点：
　　2023年末消费电子市场温和复苏，AI领域保持景气
　　半导体下游需求出现细微分化，2023YQ4全球智能手机销量同比回正，2024YQ1全球PC销量同比回正，消费电子市场呈现温和复苏态势。全球新能源汽车销量保持增长态势。服务器市场中AI服务器出货增速亮眼，2023年出货量同比增长38.4%，带动服务器产业链呈现结构性增长态势。工业领域库存调整仍在延续。
　　2023年代工龙头营收出现下滑，Q4复苏步调不一
　　2023年，台积电营收为693亿美元，同比下滑8.68%；从2023Q4单季业绩来看，公司或已走出低谷期，Q4单季营收环比增长13.6%，HPC、智能手机和汽车领域收入环比实现增长。2023年，联电营收为2220亿新台币，同比下滑20.2%；公司Q4单季营收约合17.9亿美元，环比出现微幅上涨；但公司表示下游汽车和工业终端仍处于调整期。2023年中芯国际营收为452.5亿元，同比下滑8.6%；Q4单季公司营收为121.52亿元，同比微幅增长3.4%，公司Q4晶圆出货量出现增长。2023年华虹公司营收为162.32亿元，同比微幅下滑3.3%，Q4单季华虹营收为4.55亿美元，同比下滑27.7%，当前工控领域需求依旧较弱，2023Q4公司晶圆出货量和价格下滑。
　　中芯国际晶圆销量逐季上行，2023年ASP上行
　　Q4单季，中芯国际、联电及华虹半导体的产能利用率与Q3基本持平。中芯国际的产能利用率为76.8%，环比下滑0.3pct；Q4中芯国际产能利用率下滑主要受扩产影响。2023年全年中芯国际的产能利用率为75%，华虹半导体的产能利用率为94.3%。中芯国际受益于公司产品结构的调整；2023年晶圆ASP同比上涨9.81%。
　　投资建议
　　AI大模型的持续优化及多样化AI应用终端的入市商用将会持续提升全球算力需求，推动新一轮AI基础设施建设的开启，将带动高性能以太网交换机、路由器、先进存储产品、GPU等多种半导体硬件的市场需求。传统消费电子领域复苏在望，半导体产业库存去化已有显著成效，需求端消费电子领域有望出现温和反弹。晶圆代工行业的竞争加剧，2024年上半年价格预计位于中低位，利好上游IC设计企业。建议持续关注半导体行业，维持行业“增持”评级。
　　风险提示
　　产能扩产不及预期；市场需求下滑；技术研发不及预期；上游成本降幅不及预期；宏观政策变化不及预期。