半导体设备/材料/封测/代工：半导体行业制造端在24Q1E受行业淡季等因素影响收入预计将环比下滑，我们认为伴随24H2电子终端新产品的逐步推出将有望带动晶圆代工环节的收入呈现逐季环比增长的趋势。半导体设备端的优秀公司在2024E全年则是面临结构性的成长机会，包括先进制程的Foundry/Logic、NAND、DRAM的HBM等领域，需求呈现持续增长的态势；我们认为中国大陆的半导体设备优秀公司同样会受益于相应领域对半导体设备的需求爆发。我们认为，当前位置设备材料板块可关注：北方华创（估值优势）；另外，光罩行业受益于下游竞争加剧带来的新料号开版需求，以及掩膜版国产替代机遇，建议关注：清溢光电、路维光电。
　　IC设计：数字IC方面，根据TrendForce集邦微信公众号，存储方面，目前2024年HBM市场主流为HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。不过，由于AI需求高涨，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。AI方面，我们认为，除高附加值DRAM以外亦可关注NAND相关需求（江波龙）；MCU方面，根据中积芯微信公众号援引漫天芯，当前MCU市况已经接近底部，但因需求未见起色，部分领域如家电有所回暖。展望2024年MCU的市况，目前来看营运已经触底，不过有鉴于订单能见度较低，仍然很难预测持续性的复苏何时到来。模拟IC方面，德州仪器发布23Q4业绩，Q4单季度实现营收40.77亿美元，同比下降12.70%，实现净利润13.71亿美元，同比下降30.12%。
　　功率半导：根据半导体行业观察微信公众号，电力电子分立器件和模块预计在2022-2028年间将以8.1%的CAGR增长，2028年总规模将达到333亿美元。但我们认为，随着国内功率半导体产能扩张，目前国内功率半导体整体仍处于供给过剩，处于底部位置，我们推荐关注低估值功率半导体公司。
　　消费电子：根据MicroComputer微信公众号，通过本地和云端AI相结合的方式，Galaxy AI重塑了智能手机体验，用户可在Galaxy S24系列上随时体验创新的AI功能与服务，从各个层面重新定义智能手机。我们认为AI手机有望成为最佳硬件入口，带动产业链快速发展。
　　面板：根据群智咨询微信公众号，2024年1月ROLED、FOLED手机面板价格均环比增长。进入一季度，ROLED的需求仍保持稳定增长，宽松的供需环境得到大幅度改善。伴随着新项目的量产，刚性OLED的面板价格有望逐步反弹。而且终端对FOLED面板的需求仍然积极，国内面板厂的产线产能仍然相对紧张。因此，柔性OLED面板将在一季度寻求新一轮的价格调整。我们认为随着行业进入旺季，OLED供需情况有望进一步改善。此外，根据TrendForce集邦微信公众号，2024年将有约58亿只LED光源及灯具陆续达到使用寿命的极限而退役，从而带来相当可观的二次替换的需求，有助于LED照明市场从颓势中呈现逆转，带动整体LED照明需求达到134亿只。
　　风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。