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　　英伟达GTC 2024大会于3月18-21日举办，英伟达CEO黄仁勋于3月18日发表主题演讲，介绍AI加速计算的新品，以及AI技术在机器人、汽车、工业和医疗等前沿领域的应用。综合演讲及材料信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、本次大会最新推出为万亿参数级生成式AI打造的英伟达Blackwell平台。
　　Blackwell GPU平台：1）2080亿个晶体管的AI芯片；2）第二代Transformer引擎；3）第五代NVLink；4）RAS引擎；5）安全AI；6）解压缩引擎。训练1个GPT-MoE-1.8T模型，需要8000个Hopper GPU训练，功耗15MW，若采用Blackwell架构，只需要2000个GB200 NVL72 GPU，功耗仅4MW。Blackwell单die：1040亿个晶体管，台积电4NP，Hopper AI性能的5倍，AI算力20petaFLOPS，192GBHBM3e。Blackwell GPU：2 die互连，2080亿个晶体管。新方案有两种系统：1）配合原有的Hopper系统，直接代替原有的Hopper芯片；2）2*Blackwell GPU+1*Grace CPU直接集成到单块主板上。GB200：2*Blackwell GPU+1*Grace，382GBHBM3e，900GB/s的NVLink-C2C带宽。GB200 Grace Blackwell Superchip：40 petaFLOPSAI算力。Blackwell计算节点：4*Blackwell GPU+2*Grace CPU，80 petaFLOPSAI算力，1.7TBHBM3e，32TB/s内存带宽，液冷MGX设计。GB200 NVL72：可视作One giantGPU，18 trays/rack，72*Blackwell GPU+36*Grace CPU，1.4 exaFLOPSAI算力，拥有高达30TB的HBM3e。
　　2、全新机架背部高速铜互连方案带来成本和功耗降低，GB200已支持液冷。
　　NVLink Switch System具有18个NVLink Switch芯片，72个1.8TB/s接口，全互连聚合带宽达130TB/s。对于GB200计算节点，NVLink Switch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连，具有5000根NVLink铜缆（合计长度超2英里），NV表示铜互连可带来6倍的成本降低。整个机架功耗达120kW，如果采用光模块方案，功耗将达20kW，仅光模块部分的2kW功率就可驱动NVLink Spine，铜互连方案能带来大幅功耗降低。GB200还支持液冷方案，冷却液25度进45度出，流量达2升/s，可使机架冷却功耗2X减少。
　　3、网络和互连产品再发力，NVLink Switch芯片已采用和Blackwell相同工艺。
　　NVLink Switch芯片：500亿晶体管，台积电4NP，72接口双200Gb/s Serdes，助力GPU间全速互连。NVLink Switch System：18个NVLink Switch芯片，72个1.8TB/s接口（或采用高速背板连接器），全互连聚合带宽达130TB/s。Quantum InfiniBand Switch：800Gb/s的单接口吞吐量，230.4Tb/s的聚合双向吞吐。还展示了Quantum-X800 InfiniBand和Spectrum-X800以太网交换机。
　　4、苹果Vision Pro正式接入Omniverce，JETSON助力下一代机器人发展。
　　英伟达在大会上展示了NVOmniverse Cloud、NVHEALTHCARE、NVIDIABioNeMo NIMs等多种云服务工具，会上宣布目前苹果Vision Pro已经接入NVOmniverce Cloud。公司定义新一代工业革命五要素为：新产业、Blackwell平台、NIMs、NEMO和英伟达AIFoundry、Omniverce和Isaac robotics。公司发布新加速生态系统合作伙伴，包括Ansys、Synopsys、Cadence等，持续和谷歌、微软、比亚迪、西门子等各领域客户展开深度合作。黄仁勋在主题演讲末尾还现场展示了和下一代机器人的互动场景，发布了Isaac机器人平台，相关硬件产品包括JETSONTHORROBOTICCOMPUTE & Stack等。
　　投资建议：本次英伟达GTC大会发布了全新Blackwell GPU架构，展示了新一代加速计算产品，同时展示了英伟达计算和云服务能力在Vision Pro、下一代机器人等热门领域的应用。我们详细整理了主题演讲全文，建议关注英伟达及其产业链标的，包括服务器硬件层面所涉及到的GPU/CPU、存储、高速连接器和电光连接、PCB/IC载板、散热、电源、模拟芯片、接口类芯片、RAID卡、功率器件等零部件的投资机会，以及相关终端及应用生态链。同时考虑到NV禁令影响持续，建议持续关注建议关注国产GPU/CPU厂商和华为昇腾等自主算力产业链相关公司，以及先进封装和HBM等产业链机会。我们梳理了算力相关电子产业链公司列表，考虑到本次铜互连的边际变化，可重点关注在高速背板连接器和高速铜缆电连接全球技术领先，并能提供电光混合方案、热管理和电源系统方案的增量标的立讯精密。
　　风险提示：竞争加剧风险、贸易摩擦风险、行业景气度变化风险、宏观经济及政策风险。