DISCOQ3业绩低于市场预期，但其展望反映全球AI/SiC需求强劲
　　通过DISCOFY3Q23（10-12月）业绩，我们看到：1），DISCOQ3 AI收入占比超10%显示全球生成式AI需求旺盛，先进封装及HBM对划片及研磨设备需求增长；2）中国SiC保持高强度扩产，硅基功率扩产有所放缓；3）全球封测厂资本开支意愿仍较为低迷，但中国封测企业有复苏迹象。正如我们在《日本研究—半导体篇:关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会》中提到的日本半导体发展机会。其中，DISCOQ3实现营收JPY77.0bn，基本符合彭博一致预期的JPY78.4bn，同比增长16.9%，环比增长6.5%。毛利率68.4%，超彭博一致预期的67.0%，环比持平，同比增长2.9pct，主因产品结构优化、有利的汇率等因素；但净利润JPY16.1bn，低于彭博一致预期的JPY18.4bn，主因拆除羽田研发中心计提的资产减值损失JPY7.5bn。
　　生成式AI需求有望持续拉动先进封装及HBM领域对设备的采购
　　全球生成式AI需求旺盛，使得先进封装（台积电CoWoS）及HBM（海力士、三星、美光）产能持续扩张，对上游封装设备供应商形成明显订单拉动。FY3Q23，DISCO精密加工设备业务营收JPY48.5bn，同比增长20.8%，环比增长8.2%，研磨机需求延续增长趋势，Q3 AI相关收入占比超10%。公司看到AI需求能见度将持续至FY2Q24，同时认为自身市场龙头地位较为牢固（尤其在HBM领域），累计将带来JPY50bn的订单。因此在AI需求持续带动下，DISCO指引FY4Q23划片机及研磨机出货金额将分别环比增长30%/20%，驱动整体出货金额有望环比增长11.1%至JPY85.9bn。
　　全球SiC需求较为旺盛，硅基功率需求放缓/CIS需求将正常化
　　FY3Q23公司精密加工设备出货金额中，应用于功率半导体的划片机及研磨机出货金额环比下降30%/20%，同比-37%/+3%，主因全球硅基功率产能扩张放缓。即使传统硅基功率半导体需求放缓，但在新能源需求持续推动下，公司表示SiC相关设备需求旺盛（尤其是中国市场），驱动FY3Q23公司中国大陆区域收入占比提升至近8个季度最高的38%（同比提升4pct，环比提升2pct）。公司表示Q3 CIS领域对研磨机需求旺盛，尤其是中国客户，但认为Q4将回归正常化。
　　风险提示：全球半导体行业进入下行周期，中美贸易摩擦加剧，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。