核心观点
　　本周核心观点与重点要闻回顾
　　先进封装：台积电称AI芯片先进封装供不应求，产业链有望持续受益。台积电魏哲家指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，供不应求状况可能延续到2025年。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。
　　HBM：SK海力士拟投资122万亿韩元生产HBM等芯片，产业链有望持续收益。SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片，该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片，总产能估计为每月770万片晶圆。我们认为，各大存储厂持续积极推进HBM等尖端内存芯片生产，相关产业链有望持续受益。
　　存储芯片：CFM称24Q1存储价格涨幅或将进一步扩大，产业链有望持续受益。CFM称随着近期上游原厂陆续释出新报价，一季度存储价格涨幅进一步扩大。由于存储成本上涨且资源供应有限，存储现货或将再度迎来涨价行情。我们认为，存储芯片价格有望继续回升，相关产业链有望持续受益。
　　功率半导体：捷捷微电调涨部分MOS芯片产品价格，产业链有望逐步复苏。捷捷微电调涨部分MOS芯片产品价格，调价产品为TrenchMOS芯片。我们认为，功率半导体部分产业价格已逐步止跌企稳，相关产业链有望持续受益。
　　市场行情回顾
　　本周（1.15-1.19），A股申万电子指数下跌2.3%，整体跑输沪深300指数1.86pct，跑赢创业板综指数1.84pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：半导体(-1.06%)、元件(-1.87%)、消费电子(-3.35%)、光学光电子(-3.48%)、电子化学品II(-4.02%)、其他电子II(-5.33%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持强势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：费城半导体(7.98%)、道琼斯美国科技(4.03%)、台湾电子(3.16%)、纳斯达克(2.26%)、申万电子(-2.3%)、恒生科技(-9.82%)。
　　投资建议
　　本周我们继续看好以先进封装、存储为代表的半导体周期复苏主线、受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、受益部分产品价格回暖的功率半导体产业链。
　　先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等；
　　HBM：受益于英伟达发布H200算力芯片，产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；
　　存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM与DDR5需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等；
　　功率半导体：受益于部分产品价格止跌企稳，产业链景气有望改善，建议关注：捷捷微电、扬杰科技、新洁能、士兰微等。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。