本篇报告复盘了2023年全年AI行情发酵情况及期间转债市场表现，并对AI产业链中转债密集分布的环节进行重点梳理，以帮助投资者更好地理解和择取AI相关标的。
　　2023年AI行情复盘：
　　年初至5月底：ChatGPT迭代催使数字行情发酵，随着AI大模型的不断涌现，市场上对于算力的需求也随之大增，数字经济行情由计算机（奥飞、拓尔、太极等）、传媒（风语等）主题概念领域开始向通信（烽火等）、半导体材料/设备（南电、精测、立昂等）底层领域扩散；年中，英伟达业绩超预期引发AI算力行情：5月底至6月底期间，CIS芯片设计（韦尔）、AI服务器用PCB及测试设备（世运、景23、博杰）、光模块（永鼎）、算力租赁（亚康）等算力相关概念个券有片段性表现；三季度AI行情有所冷却，但大模型和相关政策仍在不断完善；10月底以来，GPTs的出现等事件使得AI应用落地备受关注：润达（AI+医疗）、多伦（AI+驾考）等AI应用端的相关个券实现较大涨幅，市场对于底层算力的需求预期也有所增强，思特（算力租赁）、芯海（芯片设计）、强力（光刻胶）等算力相关转债也明显上涨。
　　AI产业链中转债密集分布环节梳理：
　　算力是人工智能产业链的底座支撑。算力需求爆发带动产业链上AI算力芯片、光模块、PCB、数据中心等细分环节需求拉升：（1）AI芯片：转债分布在芯片产业链的标的较广，包括半导体材料（立昂、强力、飞凯等）、半导体设备（华亚、联得等）、IC设计（闻泰、富瀚等）等，全年维度来看，半导体材料、设备细分领域的相关转债表现较好；（2）光通信（光模块/CPO概念）：光模块是实现光电信号切换的核心，正朝高速化和CPO模态演进，转债中光模块概念主要有烽火、永鼎、中贝、聚飞等，几只转债在2023全年均实现不错涨幅；（3）PCB（IC载板）：PCB不仅是光模块的辅料，还是AI服务器的重要组成部分，PCB产业链上游原材料（嘉元、东材、彤程等）、中游覆铜板（华正、超声）及PCB（景23、中富、世运等）制造均有较多转债分布，2023年偏中游个券表现较好；（4）数据中心/IDC（液冷概念）：IDC相关业务（奥飞、城地、科数等）及液冷（佳力）方面也有转债分布。
　　除对计算机处理能力（算力）有要求外，AI的发展还离不开数据这一要素：（5）数据要素（卫星概念）：当前数据要素顶层规划正加速推进，关联性最强的转债发行人主要为航天宏图，其在年初、年中以及年底的几波AI行情中均表现较好；此外，盟升电子也属卫星产业链。
　　随着人工智能的不断发展，AI应用的场景也越来越广泛：（6）AI应用：目前我国医疗、办公、影视、建筑等多个领域均已有所渗透，且有不少转债分布，我们对此进行梳理以提供借鉴。
　　综合来看，AI技术仍在不断发展、应用端也在加速落地，全产业链中转债分布涉及环节较多，建议关注相关机会。
　　风险提示：产业政策发生变化，技术发展不及预期