多年积累构建丰富产品组合:AMD凭借自研+并购已逐步建立起CPU+GPU+DPU+FPGA完整的芯片布局，技术实力不断提升。全面的芯片技术能力意味着AMD可以数据中心为单位整体优化其产品性能，为HPC、云计算、AI需求提供全栈解决方案。
　　数据中心GPU发力追赶，24年迎来增长:MI300系列芯片将提供强大的AI和HPC性能，配合EPYCCPU有望为客户提供全面的AI解决方案，将成为公司后续重要的增长动力。MI300系列在芯片架构和算力性能上对标英伟达H100及GH200，并拥有价格优势。此外，公司自研ROCm软件生态目前虽不及CUDA的广泛适用性，但预计后续有望得到不愿被英伟达绑定的厂商协助，提升产品的市场份额。目前微软、Meta、Oracle等大厂都开始采购MI300，后续市场份额提升可期，我们预计25年公司GPU收入将达到50亿美元。
　　消费者业务周期见底，2024年有望受益PC业务恢复:全球PC市场销量环比已连续两个季度转正，AIPC以及Windows 12版本更新将在未来推动用户换机。根据IDC的预测，2023年全球PC和平板电脑出货量将同比下降15.2%达到3.8亿台，但2024年将迎来反弹，预计2027年出货量将增长至4.25亿台。
　　FPGA业务带来协同效应:近10年以来数据量飞速增长带来庞大的算力需求，以FPGA为核心的异构计算模式在满足特定场景的算力需求中功效显著。AMD和赛灵思拥有非常广泛且互补的产品组合，在数据中心领域则有高重合度，而互补加数据中心的业务重合，将是双方合力缔造高性能计算的动力源泉。
　　目标价190美元，首次覆盖给予买入评级:我们预测公司2023-2025年的收入分别为227亿、278亿和321亿美元，Non-GAAP净利润分别为44亿、73亿美元和89亿美元。根据同类公司的估值情况，我们给予公司未来12个月的目标价为190美元，分别对应2024年/2025年的42/34倍PE，较现价有16.80%的上涨空间，故给予买入评级。
　　风险因素:AI芯片产品订单量不及预期;全球PC出货量恢复情况不及预期:GPU市场份额提升不及预期;台积电CowoS产能分配紧张;中美关系风险。